- Formula V Line выпустит в России корпуса,... (1547)
- Представлен другой Toyota Land... (1833)
- Обновлённый кроссовер Geely Okavango... (1508)
- Microsoft Research создала двух роботов для... (1981)
- В России подешевели и подорожали различные... (1641)
- Meta* предоставила доступ к Llama для... (1436)
- Arm разочаровала инвесторов слабым прогнозом... (1457)
- Квартальный отчёт Qualcomm показал, что... (1090)
- Выручка и прогноз Qualcomm превзошли... (1525)
- Пользователь подал в суд на Intel за... (1704)
- TSMC и GlobalFoundries завершили переговоры... (1677)
- Трамп возвращается в Белый дом вместе с... (1769)
- OpenAI не пожалела $15,5 млн на покупку... (1587)
- Microsoft прокачала «Блокнот» с помощью... (1865)
- Sega подтвердила разработку новой Virtua... (1846)
- Этот Nissan бросит вызов Toyota Alphard.... (1824)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...