- Apple позволит делиться местоположением... (1177)
- Вышло критически важное обновление для... (1233)
- Представлен Volkswagen Virtus Sense... (1281)
- Учёные превратили отходы полистирола в... (1136)
- «Курица, несущая золотые яйца». Apple... (1492)
- Apple не оставляет попыток вернуть датчик... (1148)
- Функция записи игр в Steam получила новые... (1122)
- Бензиновый Audi A6 умер, да здравствует Audi... (1352)
- В России переписали цены на все автомобили... (1055)
- «Больше, чем просто концепт». Представлен... (1179)
- Россияне лишились доступа ко многим сайтам —... (1420)
- Себестоимость Google Pixel 9 Pro оказалась... (1196)
- «Когда я впервые его увидел, я не спал... (1254)
- На серверах Battle.net засветилось... (1209)
- Представлен Skoda Kylaq — самый дешёвый... (1140)
- Более 13 тысяч блогеров подали заявки на... (1012)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...