- Игровой король или максимум принц? Ryzen 7... (1193)
- Подарок к юбилею: спустя пять лет после... (1103)
- Toyota подняла аэротакси Joby Aviation в... (877)
- Разгадка происхождения досолнечных зёрен:... (1045)
- Новое исследование раскрывает нестабильность... (1341)
- Corsair выпустила MP700 Elite — доступные... (1223)
- Симулятор жизни в беззаботном... (1079)
- Утечка гелия в первой ступени ракеты Falcon... (1285)
- В «Google Сообщениях» можно будет выбирать... (1022)
- Арестован хакер, подозреваемый во взломе... (1087)
- Более 100 астрономов из ведущих... (1502)
- Вышла вторая бета iOS 18.2 — Siri с ChatGPT... (1176)
- JAXA и Mitsubishi Heavy Industries празднуют... (943)
- «Яндекс», подвинься: VK начнёт... (1343)
- Klevv представила комплекты модулей памяти... (1370)
- «Росстандарт» утвердил первые ГОСТы для... (1178)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...