- В Россию приехал Peugeot 5008 GT 2024.... (1471)
- Ryzen 7 9800X3D показал значительную... (1809)
- Неубиваемый монстр автономности для... (1808)
- Новая статья: Обзор ноутбука ASUS ProArt P16... (1804)
- Warner Bros. свяжет Hogwarts Legacy 2 с... (1640)
- Открытие учёных: как вращающиеся чёрные дыры... (1726)
- В Россию привезли совершенно новый Nissan... (1498)
- Ryzen 7 9800X3D показал значительную... (1136)
- Новые данные миссии NASA InSight раскрыли... (2033)
- Крутой автодом для 6 человек с мощным... (1610)
- Экспертное мнение: «Хаббл» и «Джеймс Уэбб»... (1510)
- Изображения Земли и Луны: миссия Hera... (1791)
- Intel отказывается от проекта по постройке... (1770)
- Новый 3D-кинематический анализ множественных... (1728)
- «Москвич» вытеснил Toyota из топ-10 самых... (1355)
- Учёные MIT разработали нанотранзисторы... (1393)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...