- Попытка не пытка: после отмены Contraband... (3359)
- Учёные впервые поймали гамма-лучи... (3489)
- Гибкие настройки безопасности и новые... (3579)
- Новая статья: Своевременная доставка до... (5618)
- Симулятор жизни Paralives порадовал... (3323)
- MediaTek намекнула на выпуск первого чипа... (2845)
- MediaTek намекнула на выход в сегмент... (4338)
- Масштабный разворот внешнего ядра Земли,... (3428)
- ЕС готовится оштрафовать Google на рекордную... (3650)
- Компактный планшет Huawei MatePad Mini... (3688)
- Новая статья: Обзор и тест процессорного... (5243)
- Tryx представила жидкостный кулер Holo с... (4890)
- Со своим можно: в РФ готовы разрешить... (4672)
- Совокупная мощность строящихся ЦОД в мире... (4069)
- Cyberpunk: Edgerunners 2 скоро выйдет из... (4888)
- За месяц игроки Diablo II: Resurrected... (4981)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...