- Китай поставит на учёт всех человекоподобных... (3939)
- BYD: машины с её автопилотом в шесть раз... (3597)
- Пентагон опубликовал 64 новых файла о НЛО и... (3683)
- Несмотря ни на что: в ответ на геймплейные... (3797)
- Инсайдер раскрыл, когда ждать The Elder... (3908)
- Китай доставил новый экипаж на орбитальную... (4316)
- Энтузиасты разогнали дрон до рекордных 733... (4154)
- Учёные выяснили, что у большинства планет в... (4578)
- Российские телевизоры захватили 31,5 %... (4318)
- Realme выпустит в России доступные смартфоны... (6308)
- Аппаратный «ZIP-ускоритель» Huawei сжимает... (3990)
- Epic Games показала первую игру на Unreal... (3941)
- Star Citizen стала игрой на... (3586)
- Производители HBM планируют физически... (3755)
- Телескоп Gemini North показал туманность... (4243)
- Huawei намерена за пять лет догнать 1,4-нм... (4004)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...