- Статусно, престижно и — дорого. Стоимость... (550)
- Себестоимость Apple iPhone 16 Pro Max —... (580)
- Настольные процессоры Arrow Lake вместе с... (613)
- Полноприводный внедорожник Jetour T2... (548)
- В приложении YouTube TV для Android и iOS... (650)
- «Джеймс Уэбб» не нашёл родства между... (508)
- Google запутался с санкциями: Rutube банят... (584)
- Microsoft прокачала Copilot: человеческий... (496)
- Министерство обороны США ищет инновационные... (517)
- Легендарные баги на релизе Cyberpunk 2077... (558)
- Замена Toyota Camry. В России появилась... (516)
- Jetour Dashing 2024, Jetour X70 Plus 2024 и... (545)
- Chery переписала цены на все модели после... (532)
- В 2ГИС появились детальные 3D-модели... (683)
- Себестоимость iPhone 16 Pro Max составляет... (686)
- На «Госуслугах» появилось электронное... (577)
Tsinghua Unigroup может получить от Intel технологии 3D NAND
Дата: 2018-01-12 19:08
Как стало известно в начале недели, Micron и Intel прекращают совместную разработку NAND. Некоторые отраслевые источники тут же высказали предположение, что Intel расширит свое присутствие на китайском рынке флэш-памяти, нарастив мощности своей фабрики в Даляне на северо-востоке Китая, рассчитанной на 300-миллиметровые пластины. Более того, ожидается, что Intel лицензирует свои технологии Tsinghua Unigroup, что позволит китайской компании освоить выпуск флэш-памяти 3D NAND.
В 2012 году Intel продала свою долю в совместном предприятии Intel Micron Flash Technologies (IMFT) компании Micron, оставшись совладельцем только объекта в штате Юта, где освоен выпуск памяти 3D Xpoint. Однако три года спустя Intel перевела свою фабрику в Даляне с выпуска процессоров на выпуск флэш-памяти 3D-NAND, рассчитывая заработать на растущем спросе на эту продукцию на китайском рынке.
Эксперты полагают, что прекращение сотрудничества с Micron развяжет руки Intel в передаче технологий Tsinghua Unigroup. В результате партнеры станут серьезными конкурентами для компаний Samsung Electronics и Toshiba, сейчас занимающих ведущие позиции на рынке 3D NAND. При этом Intel продолжит играть в верхнем сегменте, а Tsinghua Unigroup поможет компании укрепиться на быстрорастущем рынке.
Теги:
Intel
, Micron
, Tsinghua
Комментировать
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
HMD Global перевыпустила Bluetooth-гарнитуру Nokia BH-501 в новом формате
HMD Global активно пожинает заслуги прежней Nokia — использует былую популярность мобильной продукции и аксессуаров финского бренда для продвижения электроники собственной разработки. Принцип такого подхода заключается в перевыпуске некогда культовых устройств, от которых новинка заимствует свой образ или же базовую концепцию. Так произошло с мобильным телефоном Nokia...
«Живое» фото упаковки раскрыло характеристики смартфона Samsung Galaxy S9
В распоряжении сетевых источников оказалась «живая» фотография, на которой якобы запечатлена упаковка будущего флагманского смартфона Samsung — аппарата Galaxy S9. Снимок раскрывает ключевые технические характеристики готовящегося к выпуску устройства. В частности, говорится, что применён сенсорный дисплей Super AMOLED размером 5,6 дюйма по диагонали (с учётом скруглённых...
Эксперт ФБР назвал сотрудников Apple придурками
Фэбээровец назвал сотрудников компании придурками из-за страсти к шифрованию новых
Эксперты обнаружили способ прочитать чужую переписку в WhatsApp
Немецкие специалисты нашли способ прочитать переписку в созданном закрытом групповом чате в мобильном приложении мессенджера WhatsApp, пишет The