- В «Авто.ру» запустили игровой самоучитель по... (535)
- Стоимость X упала ниже 25% от первоначальной... (531)
- AMD создала 64-ядерный и при этом всего... (562)
- Samsung откажется от Galaxy S26? По словам... (428)
- «Яндекс Музыка» без сжатия появилась на... (465)
- Intel наконец-то назвала дату анонса новых... (494)
- Дуров признал, что Telegram с 2018 года... (638)
- Российский лазер для литографии появится... (17210)
- Одно из важнейших обновлений Windows 11... (16189)
- Прототипы складных iPhone не могут... (511)
- Власти РФ пересаживаются на автомобили Aurus... (455)
- Microsoft улучшила поиск в Windows 11 с... (636)
- В России начались продажи смартфона Realme... (744)
- В России стартовали продажи оригинального... (534)
- Стало известно, когда стартуют российские... (484)
- Представлен лазерный 4K-проектор BenQ... (598)
Tsinghua Unigroup может получить от Intel технологии 3D NAND
Дата: 2018-01-12 19:08
Как стало известно в начале недели, Micron и Intel прекращают совместную разработку NAND. Некоторые отраслевые источники тут же высказали предположение, что Intel расширит свое присутствие на китайском рынке флэш-памяти, нарастив мощности своей фабрики в Даляне на северо-востоке Китая, рассчитанной на 300-миллиметровые пластины. Более того, ожидается, что Intel лицензирует свои технологии Tsinghua Unigroup, что позволит китайской компании освоить выпуск флэш-памяти 3D NAND.
В 2012 году Intel продала свою долю в совместном предприятии Intel Micron Flash Technologies (IMFT) компании Micron, оставшись совладельцем только объекта в штате Юта, где освоен выпуск памяти 3D Xpoint. Однако три года спустя Intel перевела свою фабрику в Даляне с выпуска процессоров на выпуск флэш-памяти 3D-NAND, рассчитывая заработать на растущем спросе на эту продукцию на китайском рынке.
Эксперты полагают, что прекращение сотрудничества с Micron развяжет руки Intel в передаче технологий Tsinghua Unigroup. В результате партнеры станут серьезными конкурентами для компаний Samsung Electronics и Toshiba, сейчас занимающих ведущие позиции на рынке 3D NAND. При этом Intel продолжит играть в верхнем сегменте, а Tsinghua Unigroup поможет компании укрепиться на быстрорастущем рынке.
Теги:
Intel
, Micron
, Tsinghua
Комментировать
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
HMD Global перевыпустила Bluetooth-гарнитуру Nokia BH-501 в новом формате
HMD Global активно пожинает заслуги прежней Nokia — использует былую популярность мобильной продукции и аксессуаров финского бренда для продвижения электроники собственной разработки. Принцип такого подхода заключается в перевыпуске некогда культовых устройств, от которых новинка заимствует свой образ или же базовую концепцию. Так произошло с мобильным телефоном Nokia...
«Живое» фото упаковки раскрыло характеристики смартфона Samsung Galaxy S9
В распоряжении сетевых источников оказалась «живая» фотография, на которой якобы запечатлена упаковка будущего флагманского смартфона Samsung — аппарата Galaxy S9. Снимок раскрывает ключевые технические характеристики готовящегося к выпуску устройства. В частности, говорится, что применён сенсорный дисплей Super AMOLED размером 5,6 дюйма по диагонали (с учётом скруглённых...
Эксперт ФБР назвал сотрудников Apple придурками
Фэбээровец назвал сотрудников компании придурками из-за страсти к шифрованию новых
Эксперты обнаружили способ прочитать чужую переписку в WhatsApp
Немецкие специалисты нашли способ прочитать переписку в созданном закрытом групповом чате в мобильном приложении мессенджера WhatsApp, пишет The