- В OpenAI введён «красный код»: Альтман... (2367)
- Это не компьютерная графика: боевой робот... (2991)
- Теперь официально: в России начали выпускать... (3397)
- Яндекс выпустил климатический модуль для... (2750)
- «Катастрофически плохая идея»: бывший... (3075)
- Microsoft ускорила «Проводник» в Windows 11,... (3395)
- SpaceX поставила новый рекорд: одна ступень... (3820)
- Представлен мощный и недорогой пылесос... (2560)
- Red Magic 11 Pro+ — самый мощный смартфон в... (2609)
- На Солнце образовался «Чёрный лебедь» —... (2541)
- МТС запустил тариф с ИИ-секретарём и... (2694)
- Xiaomi представила топовую... (3015)
- Квартиры ПИК начинают продаваться с... (2374)
- Первый смартфон Samsung, складываемый втрое,... (2949)
- Латвийский автопроизводитель Dartz начнёт... (2737)
- Бесплатный доступ к ИИ от Google: Opera... (2857)
Производители полупроводниковой продукции соперничают не только в освоении передовых техпроцессов, но и в закупке оборудования
Дата: 2018-04-21 20:24
Ведущие производители полупроводниковой продукции в лице TSMC, Samsung Electronics и Intel вовлечены во все более жесткую конкуренцию не только в разработке передовых техпроцессов, но и в приобретении современного оборудования. Такого мнения придерживаются отраслевые источники.
Компания TSMC начнет выпуск продукции по нормам 7 нм в текущем квартале. Техпроцесс 7nm+, включающий литографию в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV), должен быть готов в начале 2019 года, а освоение норм 5 нм запланировано на 2020 год.
Компания Samsung, отставая от TSMC примерно на этапе 7 нм примерно на год, намерена сократить отставание и готова расширить закупки современного оборудования и материалов. Как утверждается, Samsung даже размещает крупные заказы на оборудование EUV у его единственного поставщика ASML, чтобы усложнить закупку этого оборудования для TSMC и Intel.
Компания Intel использует 10-нанометровый техпроцесс, который по реальной степени интеграции превосходит конкурирующие разработки на одно поколение или примерно на три года.
Высокий спрос на передовое полупроводниковое оборудование позволил его поставщикам Applied Materials и ASML зафиксировать рекордные значения дохода и прибыли в 2017 году. В частности, благодаря поставкам оборудования EUV прибыль ASML за год выросла более чем на 40%.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Microsoft выпустила версию Windows 10 Lean без «лишних» файлов
Корпорация Microsoft выбросила весь «ненужный мусор» и выдала новый облегченный продукт Windows 10, который свободен от наличия некоторых функционалов по отношению к базовому
Аналитики IHS Markit уже не верят в быстрый рост спроса на панели AMOLED для смартфонов
Хотя ожидается, что в этом году поставки гибких панелей AMOLED для смартфонов продолжат расти, рост будет намного медленнее, чем ожидалось ранее. Об этом сказано в свежем отчете, подготовленном аналитиками IHS Markit. Когда гибкие панели AMOLED нашли применение в смартфоне Apple iPhone X, их поставки выросли с 40 миллионов штук в 2016 году до 125 миллионов штук в 2017 году,...
Начат сбор средств на экшн-камеру SiOnyx Aurora, способную снимать на свету и в темноте
На сайте Kickstarter вчера начался сбор средств на выпуск экшн-камеры Aurora. Разработчики подчеркивают, что эта камера способна снимать не только днем или вечером, но и ночью. Водонепроницаемая камера (степень защиты — IP67) построена на датчике изображения дюймового формата. По словам создателей Aurora, в большинстве конкурентов используются датчики гораздо меньшего...
Средства на выпуск объектива APO-Makro-Plasmat 105 f/2.7 уже собраны с большим запасом
Как и ожидалось, компания Meyer Optik Görlitz собирает на сайте KickStarter средства на выпуск объектива APO-Makro-Plasmat 105 f/2.7. Это не первый проект Meyer Optik Görlitz такого рода. Сделав ставку на интерес к старым объективам, компания не ошиблась. Средства на выпуск каждой очередной модели удается собрать с большим превышением намеченной цели. В данном случае цель...