- Минцифры опровергло планы по отключению... (5341)
- Intel представила процессоры Core Ultra 3:... (5574)
- Интерес превзошел ожидания: iPhone 17... (6286)
- В Steam и на консолях вышел фэнтезийный... (7016)
- «МТС Банк» встроил банковскую карту в SIM, и... (5169)
- Альтернатива бумажному паспорту: в... (6243)
- Российские цены на тонкий Apple iPhone Air... (4763)
- «Газон Next» получил новый российский мотор:... (6094)
- Intel представила графическую архитектуру... (5752)
- Запрет установки Windows 11 с локальным... (6073)
- Bethesda привлекла авторов фанатской... (5159)
- SoftBank объявила о покупке... (5587)
- Intel представила апскейлер XeSS 3 и... (5282)
- «Невозможно тонкий» смартфон Motorola Edge... (5558)
- Ремастер ролевого экшена Sacred 2: Fallen... (6577)
- Motorola готовит к выпуску радикально тонкий... (6123)
Производители полупроводниковой продукции соперничают не только в освоении передовых техпроцессов, но и в закупке оборудования
Дата: 2018-04-21 20:24
Ведущие производители полупроводниковой продукции в лице TSMC, Samsung Electronics и Intel вовлечены во все более жесткую конкуренцию не только в разработке передовых техпроцессов, но и в приобретении современного оборудования. Такого мнения придерживаются отраслевые источники.
Компания TSMC начнет выпуск продукции по нормам 7 нм в текущем квартале. Техпроцесс 7nm+, включающий литографию в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV), должен быть готов в начале 2019 года, а освоение норм 5 нм запланировано на 2020 год.
Компания Samsung, отставая от TSMC примерно на этапе 7 нм примерно на год, намерена сократить отставание и готова расширить закупки современного оборудования и материалов. Как утверждается, Samsung даже размещает крупные заказы на оборудование EUV у его единственного поставщика ASML, чтобы усложнить закупку этого оборудования для TSMC и Intel.
Компания Intel использует 10-нанометровый техпроцесс, который по реальной степени интеграции превосходит конкурирующие разработки на одно поколение или примерно на три года.
Высокий спрос на передовое полупроводниковое оборудование позволил его поставщикам Applied Materials и ASML зафиксировать рекордные значения дохода и прибыли в 2017 году. В частности, благодаря поставкам оборудования EUV прибыль ASML за год выросла более чем на 40%.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Microsoft выпустила версию Windows 10 Lean без «лишних» файлов
Корпорация Microsoft выбросила весь «ненужный мусор» и выдала новый облегченный продукт Windows 10, который свободен от наличия некоторых функционалов по отношению к базовому
Аналитики IHS Markit уже не верят в быстрый рост спроса на панели AMOLED для смартфонов
Хотя ожидается, что в этом году поставки гибких панелей AMOLED для смартфонов продолжат расти, рост будет намного медленнее, чем ожидалось ранее. Об этом сказано в свежем отчете, подготовленном аналитиками IHS Markit. Когда гибкие панели AMOLED нашли применение в смартфоне Apple iPhone X, их поставки выросли с 40 миллионов штук в 2016 году до 125 миллионов штук в 2017 году,...
Начат сбор средств на экшн-камеру SiOnyx Aurora, способную снимать на свету и в темноте
На сайте Kickstarter вчера начался сбор средств на выпуск экшн-камеры Aurora. Разработчики подчеркивают, что эта камера способна снимать не только днем или вечером, но и ночью. Водонепроницаемая камера (степень защиты — IP67) построена на датчике изображения дюймового формата. По словам создателей Aurora, в большинстве конкурентов используются датчики гораздо меньшего...
Средства на выпуск объектива APO-Makro-Plasmat 105 f/2.7 уже собраны с большим запасом
Как и ожидалось, компания Meyer Optik Görlitz собирает на сайте KickStarter средства на выпуск объектива APO-Makro-Plasmat 105 f/2.7. Это не первый проект Meyer Optik Görlitz такого рода. Сделав ставку на интерес к старым объективам, компания не ошиблась. Средства на выпуск каждой очередной модели удается собрать с большим превышением намеченной цели. В данном случае цель...