- Alibaba Cloud представила ИИ-модель... (1199)
- Банкротящаяся Northvolt заявила, что для... (4656)
- AMD опровергла слухи, что видеокарта Radeon... (1229)
- Совершенно новый Toyota RAV4 2026 засняли на... (1335)
- Lada Iskra с «автоматом» показали... (1264)
- «Мне очень понравилась. Заднюю передачу... (1224)
- Новая статья: Обзор и тестирование 120- и... (1335)
- Так выглядит Lada Iskra SW Cross:... (1461)
- Прототип сверхзвукового авиалайнера Boom... (1554)
- Nissan Qashqai 2025 уже доступен в... (1609)
- Российский электромобиль «Атом» воплотили в... (1521)
- Первый ЦОД Stargate получит собственные... (1268)
- AMD изначально планировала оценить... (1246)
- YouTube переложил ответственность за... (1183)
- На юпитерианской луне Ио произошло мощнейшее... (1426)
- Новый трейлер Kingdom Come: Deliverance 2... (1560)
Специалисты iFixit поставили LG G7 ThinQ вдвое меньше баллов за ремонтопригодность, чем LG G5
Дата: 2018-06-12 09:51
Специалисты iFixit разобрали флагманский смартфон LG G7 ThinQ, оценив его ремонтопригодность в 4 балла из 10 возможных. Столько же получили выпущенные этой весной Huawei P20 Pro и Samsung Galaxy S9+.
Среди позитивных моментов, обнаруженных при разблорке, iFixit выделяет модульность многих компонентов, которые можно менять независимо друг от друга.
Заменить аккумулятор формально можно, но большое количество клея, а также приклеенная задняя панель делают эту процедуру излишне сложной. Обе панели смартфона являются стеклянными, что повышает риск повредить их при разборке.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2018/5/2/12.06_large.jpg)
Одной из главных сложностей называют процедуру замены экрана, которая является при этом самой популярной при ремонте. Для этого необходимо почти полностью разобрать смартфон, в котором, опять же, очень много клея.
Интересно, что LG G6 специалисты iFixit не оценивали. Последним флагманом компании, который они разобрали, сталь модульный LG G5. Он получил 8 баллов, как и LG G4.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon
Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S.
В Ганновере открывается выставка информационных технологий CeBIT
Крупнейшая в мире выставка-ярмарка информационных и телекоммуникационных технологий CeBIT 2018 начинает в понедельник работу в
Ubisoft показала Джейд в новом трейлере Beyond Good & Evil 2
Во время вчерашней конференции Ubisoft были продемонстрированы новые видео Beyond Good & Evil 2, в одном из которых игроки заметили Джейд, протагонистку первой
На E3 2018 показали геймплейный трейлер The Last of Us Part 2
Студия Naughty Dog своим поклонникам показала 11-минутный ролик игрового процесса новой игры The Last of Us: Part 2. Отдельно было отмечено, что разработчики полностью изменили движок и переработали боевую