- Аэрокосмическая корпорация США и Google... (836)
- Lada Iskra получит медиасистему с сервисами... (952)
- «Т-банк» импортозаместил сертификаты... (1022)
- «Т-банк» испортозаместил сертификаты... (911)
- Китайский стартап Nayuta Space привлёк... (961)
- Просторный кроссовер со 137-сильным мотором... (1205)
- Китай открывает двери частному бизнесу в... (1047)
- Стали известны цены неэталонных версий... (1047)
- GeForce RTX 5070 Ti выйдет позже, чем... (1084)
- Планировали продавать по 5 тыс. машин в год,... (997)
- Индия завершила сборку космического корабля... (1119)
- Европа захотела лишить Россию игровых... (1030)
- Успех DeepSeek ударил по акциям азиатских... (1129)
- Блогер испытал передовую XR-гарнитуру... (1064)
- Слухи: первые в истории Олимпийские... (1070)
- GeForce RTX 5070 Ti поступит в продажу 20... (1355)
Специалисты iFixit поставили LG G7 ThinQ вдвое меньше баллов за ремонтопригодность, чем LG G5
Дата: 2018-06-12 09:51
Специалисты iFixit разобрали флагманский смартфон LG G7 ThinQ, оценив его ремонтопригодность в 4 балла из 10 возможных. Столько же получили выпущенные этой весной Huawei P20 Pro и Samsung Galaxy S9+.
Среди позитивных моментов, обнаруженных при разблорке, iFixit выделяет модульность многих компонентов, которые можно менять независимо друг от друга.
Заменить аккумулятор формально можно, но большое количество клея, а также приклеенная задняя панель делают эту процедуру излишне сложной. Обе панели смартфона являются стеклянными, что повышает риск повредить их при разборке.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2018/5/2/12.06_large.jpg)
Одной из главных сложностей называют процедуру замены экрана, которая является при этом самой популярной при ремонте. Для этого необходимо почти полностью разобрать смартфон, в котором, опять же, очень много клея.
Интересно, что LG G6 специалисты iFixit не оценивали. Последним флагманом компании, который они разобрали, сталь модульный LG G5. Он получил 8 баллов, как и LG G4.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon
Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S.
В Ганновере открывается выставка информационных технологий CeBIT
Крупнейшая в мире выставка-ярмарка информационных и телекоммуникационных технологий CeBIT 2018 начинает в понедельник работу в
Ubisoft показала Джейд в новом трейлере Beyond Good & Evil 2
Во время вчерашней конференции Ubisoft были продемонстрированы новые видео Beyond Good & Evil 2, в одном из которых игроки заметили Джейд, протагонистку первой
На E3 2018 показали геймплейный трейлер The Last of Us Part 2
Студия Naughty Dog своим поклонникам показала 11-минутный ролик игрового процесса новой игры The Last of Us: Part 2. Отдельно было отмечено, что разработчики полностью изменили движок и переработали боевую