- Гоночная Lada Iskra со 173-сильным мотором... (1111)
- «Надеемся завершить к 2030 году», — в России... (1058)
- «Автотор» намеревается и дальше выпускать... (1207)
- Так выглядит Lada Iskra SW: опубликовано... (1488)
- «Каждый спутник станет глазами, ушами или... (1546)
- Видеокарты и процессоры могут резко... (1105)
- Российский рамный внедорожник с корнями... (1130)
- Россияне покупали Renault, чтобы вообще не... (1240)
- 560 л.с., новые коробка передач, раздаточная... (1475)
- Haval Jolion, Geely Monjaro, Chery Tiggo 7... (1416)
- X на грани? Илон Маск опровергает сообщения... (1272)
- В чате «ВКонтакте» теперь можно писать... (1902)
- Учёные создали робота-медузу и робота-червя... (1160)
- В «Яндекс Путешествиях» появилась «копилка»... (1336)
- «Запомните слово "пошлины". Мы будем... (977)
- ИИ-помощник M**a AI будет «запоминать»... (958)
Специалисты iFixit поставили LG G7 ThinQ вдвое меньше баллов за ремонтопригодность, чем LG G5
Дата: 2018-06-12 09:51
Специалисты iFixit разобрали флагманский смартфон LG G7 ThinQ, оценив его ремонтопригодность в 4 балла из 10 возможных. Столько же получили выпущенные этой весной Huawei P20 Pro и Samsung Galaxy S9+.
Среди позитивных моментов, обнаруженных при разблорке, iFixit выделяет модульность многих компонентов, которые можно менять независимо друг от друга.
Заменить аккумулятор формально можно, но большое количество клея, а также приклеенная задняя панель делают эту процедуру излишне сложной. Обе панели смартфона являются стеклянными, что повышает риск повредить их при разборке.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2018/5/2/12.06_large.jpg)
Одной из главных сложностей называют процедуру замены экрана, которая является при этом самой популярной при ремонте. Для этого необходимо почти полностью разобрать смартфон, в котором, опять же, очень много клея.
Интересно, что LG G6 специалисты iFixit не оценивали. Последним флагманом компании, который они разобрали, сталь модульный LG G5. Он получил 8 баллов, как и LG G4.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon
Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S.
В Ганновере открывается выставка информационных технологий CeBIT
Крупнейшая в мире выставка-ярмарка информационных и телекоммуникационных технологий CeBIT 2018 начинает в понедельник работу в
Ubisoft показала Джейд в новом трейлере Beyond Good & Evil 2
Во время вчерашней конференции Ubisoft были продемонстрированы новые видео Beyond Good & Evil 2, в одном из которых игроки заметили Джейд, протагонистку первой
На E3 2018 показали геймплейный трейлер The Last of Us Part 2
Студия Naughty Dog своим поклонникам показала 11-минутный ролик игрового процесса новой игры The Last of Us: Part 2. Отдельно было отмечено, что разработчики полностью изменили движок и переработали боевую