Как известно, на новом заводе китайской компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) производственное оборудование для выпуска разработанной в Китае памяти 3D NAND начали устанавливать в апреле этого года. При выходе на полную мощность завод будет обрабатывать до 100 тыс. 300-мм пластин в месяц. Первая коммерческая продукция с конвейеров предприятия начнёт сходить через месяц или два в виде ограниченных партий 32-слойных микросхем 3D NAND ёмкостью 64 Гбит. Техпроцесс, предположительно, 50 или 55 нм. Устойчивость к износу — не менее 3000 циклов перепрограммирования для каждой ячейки. Структура памяти 3D NAND компании YMTC на базе технологии Xtacking (YMTC)

Подробнее на 3Dnews.ru