- Corsair показала прозрачный блок питания... (3645)
- Учёные построили первый в мире кремниевый... (4987)
- Wildberries разрабатывает отечественный... (2741)
- Импортозамещение по-европейски: ЕС запустил... (2425)
- Второе сюжетное дополнение к Vampire: The... (2735)
- Запущен крупнейший в мире частный лазер — он... (2646)
- «Достойный наследник Dark Messiah of Might... (2491)
- Цукерберг хочет, чтобы ИИ M**a управлял всем... (3201)
- M**a в европейском суде не смогла избавиться... (2301)
- Колонку Creative превратили в инструмент для... (2790)
- Microsoft планирует «вызвать зависимость»... (2635)
- Новая игра разработчиков Shovel Knight... (2372)
- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (2106)
- «У потребителей огромный выбор»: глава Valve... (2261)
- Intel применила твердотельный кулер Frore... (2183)
- Thermaltake показала CAPO X — огромный... (2522)
Для системы «периферийного ИИ» VIA Alta DS 3 выбрана платформа Qualcomm Snapdragon 820E
Дата: 2018-09-26 14:35
Компания VIA Technologies сообщила о выпуске миникомпьютера VIA Alta DS 3. Сам производитель называет новинку системой «периферийного искусственного интеллекта». Основой VIA Alta DS 3 служит однокристальная платформа для встраиваемых систем Qualcomm Snapdragon 820E. Предполагается, что миникомпьютер позволит быстро разрабатывать и развертывать интеллектуальные табло, киоски и средства контроля доступа, для которых необходимы возможности захвата, обработки и отображения изображений и видео в реальном времени.
К достоинствам VIA Alta DS 3 отнесена поддержка двух дисплеев 4K, включая режимы клонирования изображения и независимого вывода. Конфигурация системы включает 4 ГБ оперативной памяти LPDDR4 и 16 ГБ флэш-памяти в виде модуля eMMC. Сетевой порт Gigabit Ethernet дополняют средства беспроводного подключения Wi-Fi, Bluetooth 4.1 и 4G LTE. Для подключения периферийных устройств есть три порта USB 3.0, один порт USB 2.0 (разъем mini-USB) и один слот miniPCIe. Картину завершает слот M.2, слот SD-карт и звуковые разъемы (линейный выход и микрофонный вход).
Пакет BSP, включенный в комплект поставки VIA Alta DS 3, включает ОС Android 8.0 и SDK Qualcomm Neural Processing для приложений искусственного интеллекта, призванный помочь разработчикам использовать нейронные сети, подготовленные в Caffe/Caffe2, ONNX или TensorFlow.
Система уже доступна для заказа по цене 399 долларов.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Себестоимость iPhone Xs Max почти в три раза ниже его розничной цены
Интернет-издание TechInsights не просто разбирает смартфоны буквально по винтикам. Одна из целей этих разборок — подсчёт себестоимости компонентов, из которых собрано устройство. На этот раз в поле зрения специалистов попал iPhone Xs Max — самый дорогой телефон в истории Apple, продажи которого стартовали на прошлой неделе. В роли подопытного выступил iPhone Xs Max A1921,...
TSMC собирается строить новый завод для 3D-упаковки чипов
За каких-то три года компания TSMC незаметно стала крупнейшим в мире упаковщиком чипов объёмной (3D) компоновки. Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, в области 2.5D/3D-упаковки чипов TSMC обладает возможностями обрабатывать до 200 тыс. подложек в месяц. Для сравнения, лидирующие на рынке упаковки чипов компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE) и...
Помимо Nokia 7.1 Plus с вырезом имеется модель без него
На задней панели размещена надпись Android One. Экран Nokia 7.1 получит меньшие размеры, чем у Nokia 7 Plus и не будет иметь
Обновление Google поставило под угрозу пользователей браузера Chrome
Авторизует и не спросит В последней версии браузера Google Chrome под порядковым номером 69 появилась функция, которую компания никак не анонсировала, а потому пользователи оказались к ней не