Рекурсивный акроним словосочетания «PHP: Hypertext Preprocessor»

Добро пожаловать на форум PHP программистов!

За последние 24 часа нас посетили 59078 программистов и 3452 робота. Сейчас ищут 1453 программиста ...

Последние

Появилось первое изображение Pixel Stand — фирменной беспроводной зарядной станции для смартфонов Google Pixel 3 и Pixel 3 XL

Дата: 2018-09-26 14:28

Одновременно со смартфонами Google Pixel 3 и Pixel 3 XL поисковый гигант представит фирменную беспроводную зарядную станцию, которая получит название Pixel Stand.

Основание зарядной станции будет оранжевым, на нем будет фирменный логотип G. Устройство будет оснащено разъемом USB-C, причем место подключение будет видно, только если перевернуть аксессуар.

При установке Google Pixel на зарядной станции его пользовательский интерфейс будет меняться. Иконки будут становить больше для более удобного управления.

В комплект будет входить полутораметровый кабель, а зарядка будет осуществляться током 2 А при напряжении 9 В или 3 А при напряжении 5 В.

Анонс этих устройств состоится 9 октября.

Комментировать

Подробнее на iXBT

Предыдущие новости

iXBT, 2018-09-26 14:35
Для системы «периферийного ИИ» VIA Alta DS 3 выбрана платформа Qualcomm Snapdragon 820E

Компания VIA Technologies сообщила о выпуске миникомпьютера VIA Alta DS 3. Сам производитель называет новинку системой «периферийного искусственного интеллекта». Основой VIA Alta DS 3 служит однокристальная платформа для встраиваемых систем Qualcomm Snapdragon 820E. Предполагается, что миникомпьютер позволит быстро разрабатывать и развертывать интеллектуальные табло, киоски и...

3Dnews.ru, 2018-09-26 14:19
Себестоимость iPhone Xs Max почти в три раза ниже его розничной цены

Интернет-издание TechInsights не просто разбирает смартфоны буквально по винтикам. Одна из целей этих разборок — подсчёт себестоимости компонентов, из которых собрано устройство. На этот раз в поле зрения специалистов попал iPhone Xs Max — самый дорогой телефон в истории Apple, продажи которого стартовали на прошлой неделе. В роли подопытного выступил iPhone Xs Max A1921,...

3Dnews.ru, 2018-09-26 14:39
TSMC собирается строить новый завод для 3D-упаковки чипов

За каких-то три года компания TSMC незаметно стала крупнейшим в мире упаковщиком чипов объёмной (3D) компоновки. Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, в области 2.5D/3D-упаковки чипов TSMC обладает возможностями обрабатывать до 200 тыс. подложек в месяц. Для сравнения, лидирующие на рынке упаковки чипов компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE) и...

Yandex.ru, 2018-09-25 18:04
Помимо Nokia 7.1 Plus с вырезом имеется модель без него

На задней панели размещена надпись Android One. Экран Nokia 7.1 получит меньшие размеры, чем у Nokia 7 Plus и не будет иметь