- Финальная HyperOS 3 на Android 16 вышла для... (3833)
- В России открылся предзаказ на обновленный... (3409)
- Qualcomm купила разработчика серверных... (3359)
- Kioxia выпустила твердотельные накопители... (2397)
- NASA «прокручивает» посадку на Луну на Земле... (3688)
- Huawei достроила завод во Франции — и теперь... (2774)
- NASA потеряло связь с зондом MAVEN на орбите... (2921)
- Subaru тестирует всплывающие объявления в... (2688)
- $462 млн на энергию, которая не зависит от... (2430)
- Комета, которая вернётся через 1400 лет:... (2398)
- Новая статья: Обзор наушников HONOR CHOICE... (2503)
- МГТУ им. Н. Э. Баумана запустил производство... (3028)
- Состоялся 160-й запуск Falcon 9 за год и ещё... (2018)
- «Это уже больше похоже на шутку»: даже в... (2350)
- Правительство США разрешило поставки... (1959)
- Rocket Lab готовит ракету Neutron с... (2069)
Ученые разработали скафандры для насекомых, в виде спасательных электронов
Дата: 2013-04-21 22:26
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
LG Optimus G2 управление будет на задней панели и без кнопок
LG готовится представить публике новый флагман линейки смартфонов - Optimus G2. Это событие должно состояться в сентябре на выставке IFA, которая пройдёт в
Google Glass будет работать на Android
Ранее многие аналитики полагали, что для Google Glass будет написана специальная ОС, основанная на Android. Другие эксперты выражали мнение, что новая ОС, созданная для Google Glass, станет родоначальником целого нового направления в...
Серверы Яндекса стали работать в ЦОДе Мегафона в Ставрополе
Сотрудники "МегаФона" заявляют, что в их дата-центр в Ставрополе - один из крупнейших на юге России. В нем можно разместить 120 серверных стоек стандартного
Silex и BroadPak предлагают технологию объемной компоновки микросхем 2.5D
На сайте компании Silex Microsystems, являющейся крупнейшим производителем, специализирующимся исключительно на производстве микроэлектромеханических систем (MEMS), появилось сообщение о доступности пригодной для массового производства технологии объемной компоновки микросхем с использованием промежуточной монтажной пластины. Технология разработана в сотрудничестве с компанией...