- Очень странная иллюзия: на официальном фото... (2454)
- Фото до 120 Мп, видео 8K с углом обзора 360°... (7440)
- Японцы нашли способ выпуска 1,4-нм чипов без... (2535)
- Иркутский аэропорт выбрал для модернизации... (3383)
- От YouTube и до Twitch: в Австралии вступил... (2348)
- Дела наладились гораздо раньше ожидаемого:... (7979)
- CDP Sendsay представила инструмент... (2302)
- Chery выходит на уровень Boston Dynamics:... (3863)
- Motorola решила бросить вызов Samsung: новый... (2738)
- Nvidia научилась отслеживать местоположение... (3935)
- После рекордного 7 места российский... (2594)
- В топ-5 — только Honda и Toyota: какие... (2798)
- На The Game Awards 2025 анонсируют следующую... (3572)
- Samsung ломает традиции: новые Galaxy A37 и... (2594)
- Евросоюз опять захотел занять 20 % рынка... (3570)
- Док-станция с Oculink, USB4 и БП на 850 Вт... (3647)
Ученые разработали скафандры для насекомых, в виде спасательных электронов
Дата: 2013-04-21 22:26
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
LG Optimus G2 управление будет на задней панели и без кнопок
LG готовится представить публике новый флагман линейки смартфонов - Optimus G2. Это событие должно состояться в сентябре на выставке IFA, которая пройдёт в
Google Glass будет работать на Android
Ранее многие аналитики полагали, что для Google Glass будет написана специальная ОС, основанная на Android. Другие эксперты выражали мнение, что новая ОС, созданная для Google Glass, станет родоначальником целого нового направления в...
Серверы Яндекса стали работать в ЦОДе Мегафона в Ставрополе
Сотрудники "МегаФона" заявляют, что в их дата-центр в Ставрополе - один из крупнейших на юге России. В нем можно разместить 120 серверных стоек стандартного
Silex и BroadPak предлагают технологию объемной компоновки микросхем 2.5D
На сайте компании Silex Microsystems, являющейся крупнейшим производителем, специализирующимся исключительно на производстве микроэлектромеханических систем (MEMS), появилось сообщение о доступности пригодной для массового производства технологии объемной компоновки микросхем с использованием промежуточной монтажной пластины. Технология разработана в сотрудничестве с компанией...