- Китайская CXMT скоро займёт до 9 % мирового... (1030)
- Эта технология будет доминировать ещё до 20... (1339)
- В следующем году TSMC может занять до 75 %... (1481)
- SpaceX производит десятки тысяч комплектов... (865)
- Более дюжины Renault Arkana российской... (1114)
- Илон Маск: Grok 3.5 позволит «переписать... (1251)
- Intel массово сократит маркетологов, заменив... (2647)
- Китай ужесточит контроль над интернетом с... (1203)
- Новая статья: Deltarune — сила в добре.... (1780)
- 20 минут геймплея The Blood of Dawnwalker —... (2062)
- Новая статья: Gamesblender № 731: процессор... (1081)
- В драйвере ISA-звуковой карты Creative Sound... (1574)
- Стало известно, какие смартфоны Vivo и iQOO... (1397)
- Hisense представила для российского рынка... (1180)
- Полноприводный премиум-кроссовер с мощностью... (1102)
- Можно ли купить игровую видеокарту за 200... (1393)
Ученые разработали скафандры для насекомых, в виде спасательных электронов
Дата: 2013-04-21 22:26
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
LG Optimus G2 управление будет на задней панели и без кнопок
LG готовится представить публике новый флагман линейки смартфонов - Optimus G2. Это событие должно состояться в сентябре на выставке IFA, которая пройдёт в
Google Glass будет работать на Android
Ранее многие аналитики полагали, что для Google Glass будет написана специальная ОС, основанная на Android. Другие эксперты выражали мнение, что новая ОС, созданная для Google Glass, станет родоначальником целого нового направления в...
Серверы Яндекса стали работать в ЦОДе Мегафона в Ставрополе
Сотрудники "МегаФона" заявляют, что в их дата-центр в Ставрополе - один из крупнейших на юге России. В нем можно разместить 120 серверных стоек стандартного
Silex и BroadPak предлагают технологию объемной компоновки микросхем 2.5D
На сайте компании Silex Microsystems, являющейся крупнейшим производителем, специализирующимся исключительно на производстве микроэлектромеханических систем (MEMS), появилось сообщение о доступности пригодной для массового производства технологии объемной компоновки микросхем с использованием промежуточной монтажной пластины. Технология разработана в сотрудничестве с компанией...