- «М.Видео»: самые популярные смартфоны к... (1497)
- Honor Power 2, оснащенный аккумулятором... (1835)
- Jawa и «ИЖ» вошли в топ-5 самых популярных... (1830)
- SpaceX не может возобновить запуски Starlink... (1864)
- Топливный бак от запущенной 28 декабря... (1807)
- Snapdragon 8 Gen 5, 16 ГБ ОЗУ и Android 16.... (1454)
- Эксперты Digital Foundry выбрали худшие и... (1843)
- В России устранили «лазейку» по тонировке... (2113)
- Россияне активно скупают мотоциклы с... (1636)
- Россияне активно скупают мотоциклы с... (1756)
- Продажи автомобилей в России выросли и упали... (1741)
- На бывших заводах Hyundai и General Motors... (1677)
- 7500 мАч, 120 Вт, 144 Гц и экран без... (1927)
- Samsung ускорила подготовку к массовому... (2215)
- Основатель Koenigsegg заявляет, что... (2414)
- Xiaomi 17 Ultra Leica Edition распаковали на... (2292)
Изображения чехла для смартфона Sony Xperia XZ4 подтверждают наличие тройной камеры и разъема 3,5 мм
Дата: 2018-11-29 11:52
На сайте Slashleaks опубликовали изображения чехла для смартфона Sony Xperia XZ4, который должен быть представлен в следующем году.
В целом эти изображения подтверждают информацию, которую мы констатировали вчера при изучении компьютерных рендеров Sony Xperia XZ4. Напомним, устройство должно быть оснащено вертикальной тройной камерой в центральной верхней части задней панели.
Вот только вчерашний источник был уверен, что Sony Xperia XZ4 не получит разъем 3,5 мм для подключения наушников, а на изображениях чехла вырез под соответствующий разъем рядом с разъемом USB-C очень хорошо виден.
Ожидается, что габариты Sony Xperia XZ4 составят 166,9 x 72,4 x 8,2 мм, а экран будет иметь диагональ 6,5 дюйма.
Анонс Sony Xperia ожидается на MWC 2019.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Amazon анонсирует процессор машинного обучения AWS Inferentia
Компания Amazon представила процессор машинного обучения AWS Inferentia. Он разработан специалистам AWS (Amazon Web Services) и, как утверждается, будет обеспечивать высокую производительность при низких задержках и «крайне низкой цене». AWS Inferentia будет поддерживать системы глубокого обучения TensorFlow, Apache MXNet и PyTorch, а также модели, которые используют формат...
Игровой смартфон Asus Zenfone Max Pro M2 получил аккумулятор емкостью 5000 мА•ч
Компания Asus официально подтвердила, что еще неанонсированный смартфон Asus Zenfone Max Pro M2 оснащен аккумулятором емкостью 5000 мА•ч. Источники добавляют, что смартфон будет поддерживать технологию быстрой зарядки Quick Charge 3.0. также смартфон получит технологию, повышающую производительность в играх. Смартфон уже несколько раз был замечен в Сети. Ему приписывают экран...
Новая Зеландия послушалась США и не будет использовать 5G-оборудование Huawei
Мы уже сообщали, что власти США обратились к правительствах дружественных стран и руководителям телекоммуникационных компаний, призывая их отказаться от использования оборудования Huawei. Как стало известно, следом за США, Австралией и другими странами, которые не планируют использовать оборудование Huawei, такие же меры решило принять правительство Новой Зеландии. Крупнейший...
Выставки CeBIT 2019 не будет
Выставка CeBIT (Centrum der Büro- und Informationstechnik), проходившая в Ганновере с 1970 года, завершила свой жизненный цикл. Некогда крупнейшее мероприятие такого рода, посвященное информационным технологиям, в последние годы стало вызывать все меньший интерес, так что его организаторы приняли решение о закрытии. Немецкая компания Deutsche Messe AG вчера сообщила, что...