- Интерфейс браузера Microsot Edge начали... (1031)
- Спустя семь лет после релиза для культовой... (1033)
- Asus показала флагманскую GeForce RTX 5090... (1228)
- Sandisk похоронила марки WD_Black и WD... (1115)
- Thermaltake представила ретро-корпуса с... (1223)
- «Выглядит чертовски хорошо»: фанаты остались... (1218)
- HD-экран и одна камера за 215 долларов, но... (1333)
- Qualcomm представила Snapdragon X2 Plus —... (1289)
- Плоский ПК с RTX Pro 6000 Blackwell. Digital... (1203)
- Это почти как эталонная RTX 5090 FE, только... (1076)
- Если хочется смартфон с необычным экраном.... (1259)
- Очень тонкий магнитный «павербанк». Baseus... (1166)
- 10 000 мАч в корпусе размером с футляр для... (1200)
- Samsung готовит Portable SSD P9 — первый в... (1160)
- Моддер показал вырезанную сюжетную главу... (1486)
- Японский седан по цене Lada: в России сильно... (1428)
Изображения чехла для смартфона Sony Xperia XZ4 подтверждают наличие тройной камеры и разъема 3,5 мм
Дата: 2018-11-29 11:52
На сайте Slashleaks опубликовали изображения чехла для смартфона Sony Xperia XZ4, который должен быть представлен в следующем году.
В целом эти изображения подтверждают информацию, которую мы констатировали вчера при изучении компьютерных рендеров Sony Xperia XZ4. Напомним, устройство должно быть оснащено вертикальной тройной камерой в центральной верхней части задней панели.
Вот только вчерашний источник был уверен, что Sony Xperia XZ4 не получит разъем 3,5 мм для подключения наушников, а на изображениях чехла вырез под соответствующий разъем рядом с разъемом USB-C очень хорошо виден.
Ожидается, что габариты Sony Xperia XZ4 составят 166,9 x 72,4 x 8,2 мм, а экран будет иметь диагональ 6,5 дюйма.
Анонс Sony Xperia ожидается на MWC 2019.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Amazon анонсирует процессор машинного обучения AWS Inferentia
Компания Amazon представила процессор машинного обучения AWS Inferentia. Он разработан специалистам AWS (Amazon Web Services) и, как утверждается, будет обеспечивать высокую производительность при низких задержках и «крайне низкой цене». AWS Inferentia будет поддерживать системы глубокого обучения TensorFlow, Apache MXNet и PyTorch, а также модели, которые используют формат...
Игровой смартфон Asus Zenfone Max Pro M2 получил аккумулятор емкостью 5000 мА•ч
Компания Asus официально подтвердила, что еще неанонсированный смартфон Asus Zenfone Max Pro M2 оснащен аккумулятором емкостью 5000 мА•ч. Источники добавляют, что смартфон будет поддерживать технологию быстрой зарядки Quick Charge 3.0. также смартфон получит технологию, повышающую производительность в играх. Смартфон уже несколько раз был замечен в Сети. Ему приписывают экран...
Новая Зеландия послушалась США и не будет использовать 5G-оборудование Huawei
Мы уже сообщали, что власти США обратились к правительствах дружественных стран и руководителям телекоммуникационных компаний, призывая их отказаться от использования оборудования Huawei. Как стало известно, следом за США, Австралией и другими странами, которые не планируют использовать оборудование Huawei, такие же меры решило принять правительство Новой Зеландии. Крупнейший...
Выставки CeBIT 2019 не будет
Выставка CeBIT (Centrum der Büro- und Informationstechnik), проходившая в Ганновере с 1970 года, завершила свой жизненный цикл. Некогда крупнейшее мероприятие такого рода, посвященное информационным технологиям, в последние годы стало вызывать все меньший интерес, так что его организаторы приняли решение о закрытии. Немецкая компания Deutsche Messe AG вчера сообщила, что...