- Новая статья: Обзор Hyundai H-LED55QBU7500:... (2552)
- Астрономы разгадывают тайну сверхъярких... (1636)
- Астрономы Разгадывают тайну сверхъярких... (1573)
- С новым патчем Starfield стала работать на... (1513)
- Samsung планирует выпустить «новые... (1630)
- Мощнейшая солнечная вспышка, близкая к... (1933)
- «Будто всю школьную программу по литературе... (1530)
- Гражданские учёные помогли найти уникальную... (1589)
- Apple освободила разработчиков бесплатных... (1490)
- Asus выпустила первые в мире... (1519)
- Марсоход Curiosity обнаружил повышенное... (2162)
- Volkswagen ID. 3 обновлён второй раз за год.... (2052)
- Рентгеновские наблюдения раскрывают ключи к... (2046)
- Космическая стратегия Sins of a Solar Empire... (2251)
- На 20-летие российской стратегии «Периметр»... (2317)
- TikTok вновь стал доступен в России, но... (1151)
Технология Foveros должна помочь Intel обойти заминку с освоением все более тонких норм техпроцесса
Дата: 2018-12-12 20:26
В ходе мероприятия «День архитектуры 2018» компания Intel рассказала о новой разработке в области объемной компоновки микросхем. Предполагается, что она позволит увеличить степень интеграции в условиях, когда проблемы с освоением все более тонких технологических норм поставили под угрозу соблюдение закона Мура.
Путь к новой технологии показан на иллюстрациях. Первоначально использовалась монолитная компоновка, при которой все элементы сформированы на поверхности одного кристалла.
На следующем этапе последовала интеграция нескольких кристаллов, изготавливаемых по разным нормам, на объединительной подложке. Это позволило повысить процент выхода годной продукции, снизить стоимость, сократить время выхода на рынок.
Новая объемная компоновка сохраняет все достоинства своей предшественницы, одновременно обеспечивая повышение степени интеграции за счет технологии, получившей название Foveros. Ее суть — в размещении одних кристаллов поверх других. Это позволяет радикально пересмотреть архитектуру однокорпусных систем.
По словам производителя, Foveros — первая в отрасли технология объемной компоновки логических микросхем. Как утверждается, она обеспечивает большую гибкость по сравнению с похожей технологией с пассивной объединительной подложкой. Однокорпусная система может быть разделена на большее число блоков, которые располагаются вторым слоем поверх базового кристалла, на котором сформированы блоки ввода-вывода, память SRAM и цепи питания.
Компания Intel рассчитывает выпустить первые микросхемы с использованием Foveros во товром полугодии будущего года. В них 10-нанометровый вычислительный блок будет интегрирован поверх 22-нанометрового базового кристалла.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Начинаются продажи объективов Irix 150mm f/2.8 Macro 1:1
Как мы уже сообщали, в конце сентября был представлен объектив Irix 150mm f/2.8 Macro 1:1. Производитель пообещал, что этот полнокадровый длиннофокусный объектив для макросъемки будет выпускаться в вариантах с креплениями Nikon F, Canon EF и Pentax K. В ноябре начался прием предварительных заказов, а сегодня компания сообщила о начале продаж. В Европе новинка стоит 595 евро. ...
Intel Xe: будущая архитектура встроенных и дискретных графических процессоров
Компания Intel сегодня официально анонсировала будущую графическую архитектуру Xe (или просто Xe), которая в 2020 году придёт на смену представленной сегодня же встроенной графике 11-го поколения. Новая архитектура интересна тем, что она будет использоваться как в интегрированных, так и в дискретных графических процессорах Intel. По представленным слайдам становится...
Intel представила первую в мире «гибридную» x86-совместимую архитектуру
Intel продолжает удивлять. Кроме новостей о новых графических и процессорных архитектурах компания рассказала о передовой многочиповой упаковке нескольких кристаллов в один гибридный процессор. Год назад она удивила выпуском CPU Core и GPU AMD Radeon с использованием фирменной упаковки EMIB. Новая упаковка выглядит намного прогрессивнее и обещает появление интересных...
Caviar объединил iPhone XS и Apple Watch
Производитель люксовых телефонов Caviar анонсировал коллекцию Swiss Dreams, которая предполагает iPhone XS со встроенными на своем корпусе Apple Watch Series 4, которые можно будет легко вынуть при