- Xiaomi переходит к выпуску чипов для машин,... (757)
- В Германии на продажу выставили редкую... (884)
- Archer Aviation начала пилотируемые... (757)
- Каршеринг «Ситидрайв» запустил классический... (805)
- GeForce RTX 3060 снова стала самой... (721)
- Более просторный Duster с запасом хода 1450... (891)
- Nvidia объединяется с MediaTek: первый чип... (759)
- SpaceX продолжает сжигать свои спутники, но... (728)
- Отечественный 224-сильный рамный внедорожник... (718)
- Отечественный 200-сильный рамный внедорожник... (739)
- «Мы бесконечно признательны»: продажи Elden... (778)
- Toyota Camry, Highlander и Sienna получили... (736)
- Улучшенная замена Toyota Camry. Новый... (738)
- Корейское качество, гарантия 5 лет и скидки... (691)
- Microsoft наведёт порядок с USB-C — порты во... (736)
- Microsoft продолжила массовые увольнения,... (742)
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Дата: 2019-01-10 11:10
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне.

Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться 48-мегапиксельный датчик изображения и вспомогательный разрешением 5 Мп. Диафрагма объектива будет равна F/1,75. Фронтальная камера, врезанная в левый верхний угол экрана, получит 12-мегапиксельную камеру с системой искусственного интеллекта и объектив с диафрагмой F/1,8. Емкость аккумулятора составит 4132 мА•ч.

Смартфону Moto Z4 Play приписывают экран диагональю около 6,2 дюйма, однокристальную систему SoC Sanpdargon 660 или 675. Moto Z4 Play получит разъемы 3,5 мм и USB-C, а также поддержку модулей Moto Mods.

Анонс смартфонов ожидается в ближайшее время.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм
Марка Lexar представила новую карту памяти SDXC объемом 1 терабайт
Марка Lexar, принадлежащая китайской компании Longsys Electronics, представила карту памяти формата SDXC, объем которой равен 1 терабайту. Новинка получила название Lexar Professional 633x, сообщает ресурс IXBT. Обозначение скорости 633x в названии карты соответствует значению 95 мегабайт в...
Какие смартфоны чаще всего дарили на Новый год и Рождество
Всего в период с 17 декабря по 8 января в магазинах «Связного» и «Евросети» было продано на 10% смартфонов больше, чем за аналогичный период прошлого года, в деньгах рост составил 16%. Средний чек год к году вырос на 14% и составил 16 121...