- Volkswagen поставляла машины в полуготовом... (382)
- Создатели GTA: Vice City Nextgen Edition... (442)
- Первый в своём роде Huawei Mate XT выходит... (502)
- Треснувший фонарь и пара царапин — по цене... (433)
- Большой полноприводный внедорожник с... (635)
- Кризис Volkswagen — это были ещё «цветочки».... (425)
- Эта компания превратилась из не самого... (475)
- Из аутсайдеров — в лидеры. Новые... (498)
- Новейший BYD Atto 3 2025 предложит больше... (620)
- Огромный внедорожник Volkswagen получил... (528)
- Огромный внедорожник Volkswagen получил... (516)
- Крипта пережила историческое падение: BTC,... (460)
- 10 200 мА•ч, быстрая зарядка, IP69K,... (577)
- Реальный Xiaomi 15 Ultra позирует в руке... (489)
- Раскрыты версии Xiaomi YU7 — второго... (406)
- Редчайшая «восьмёрка» для европейского рынка... (413)
Названы смартфоны, которые россияне дарили на Новый год и Рождество
Дата: 2019-01-10 11:33
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Анонсирован смартфон Redmi Note 7 Pro – на платформе Snapdragon 670 и с 48-мегапиксельным датчиком Sony
Вместе со смартфоном Redmi Note 7 сегодня анонсирована и другая модель бренда – Redmi Note 7 Pro. Новинка выглядит в точности как Redmi Note 7, но имеет несколько важных отличий. Первое отличие касается платформы: если в Redmi Note 7 используется SoC Qualcomm Snapdragon 660, то Redmi Note 7 Pro предложит уже однокристальную систему Snapdragon 670. Несмотря на схожесть...
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне. Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться...
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм