- Anthropic нацелилась на крупнейшее IPO в... (1233)
- Samsung вырывается вперёд: представлена... (1143)
- Один из первых смартфонов на Snapdragon 8... (1210)
- CD Projekt Red разочаровала фанатов,... (933)
- Foxconn поможет Google c TPU-серверами, а... (1075)
- Аналог Toyota Alphard российской сборки с... (975)
- Tenet уже в топ-3, а Geely с Belgee догнали... (1051)
- Двойной анонс от Toyota и Lexus: 5 декабря... (1079)
- Пять нониллионов IPv6-адресов:... (1144)
- В Android появилась функция Call Reason —... (1068)
- Google внедрила маркировку очень важных... (1226)
- Россияне обожают Toyota: продажи выросли... (1060)
- Представлены 4K-проекторы BenQ TK705i и... (976)
- Аккумулятор 8300 мА·ч, 100 Вт, IP69K,... (1117)
- Samsung Galaxy S26 Ultra тоже будет... (1180)
- До 350 °C, до 5 млрд срабатываний и 12 лет... (1382)
Названы смартфоны, которые россияне дарили на Новый год и Рождество
Дата: 2019-01-10 11:33
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Анонсирован смартфон Redmi Note 7 Pro – на платформе Snapdragon 670 и с 48-мегапиксельным датчиком Sony
Вместе со смартфоном Redmi Note 7 сегодня анонсирована и другая модель бренда – Redmi Note 7 Pro. Новинка выглядит в точности как Redmi Note 7, но имеет несколько важных отличий. Первое отличие касается платформы: если в Redmi Note 7 используется SoC Qualcomm Snapdragon 660, то Redmi Note 7 Pro предложит уже однокристальную систему Snapdragon 670. Несмотря на схожесть...
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне. Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться...
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм