- Обновленный Geely Okavango оценили в Китае... (407)
- 200 дюймов с расстояния несколько... (390)
- Как снимают Huawei Mate 80 Pro, Mate 80 Pro... (362)
- Mini, который окажется быстрее Ultra.... (486)
- У Huawei появился премиальный бестселлер:... (430)
- Новые флагманские смартфоны с активным... (333)
- Водонепроницаемые смартфоны на Snapdragon 8... (441)
- Китайский УАЗик получил новый кузов:... (401)
- Можно было бы выпускать и больше: линия по... (420)
- АвтоВАЗ признал низкий спрос на Lada Aura.... (494)
- Японский «заменитель TSMC» получит от... (392)
- В ближайшие пару лет власти Японии поддержат... (333)
- Чем Lada Iskra отличается от Vesta: АвтоВАЗ... (564)
- Аналог Toyota Alphard с 2,0-литровым мотором... (402)
- Конец эпохи: SpaceX демонтировала... (368)
- Хуангу пришлось оправдываться, что инвесторы... (478)
Названы смартфоны, которые россияне дарили на Новый год и Рождество
Дата: 2019-01-10 11:33
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Анонсирован смартфон Redmi Note 7 Pro – на платформе Snapdragon 670 и с 48-мегапиксельным датчиком Sony
Вместе со смартфоном Redmi Note 7 сегодня анонсирована и другая модель бренда – Redmi Note 7 Pro. Новинка выглядит в точности как Redmi Note 7, но имеет несколько важных отличий. Первое отличие касается платформы: если в Redmi Note 7 используется SoC Qualcomm Snapdragon 660, то Redmi Note 7 Pro предложит уже однокристальную систему Snapdragon 670. Несмотря на схожесть...
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне. Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться...
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм