- В России на аукцион выставили редкую эмблему... (486)
- MSI представила блоки питания с системой... (444)
- Блоки питания, с которыми видеокарта не... (488)
- Rockstar до сих пор не приступила к... (474)
- Представлены Poco M8 и Poco M8 Pro —... (435)
- 6,77-дюймовый AMOLED 120 Гц, 5520 мАч,... (525)
- ESA подтвердило крупную утечку данных и... (497)
- Intel создала для этих процессоров отдельный... (546)
- Wi-Fi 7, до 512 устройств и порт Ethernet... (490)
- Трёхдиапазонная скорость до 12 000 Мбит/с,... (464)
- Представлена видеокарта половинной высоты... (474)
- Устройства с Wi-Fi 8 показали на CES 2026,... (812)
- Wi-Fi 7 до 5,8 Гбит/с, до 64 устройств,... (863)
- Honor Magic 8 RSR Porsche Design и Magic 8... (487)
- Землю накроют магнитные бури 9 января 2026.... (495)
- Телевизор HVA Ultra Infinity View и первый в... (731)
Названы смартфоны, которые россияне дарили на Новый год и Рождество
Дата: 2019-01-10 11:33
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Анонсирован смартфон Redmi Note 7 Pro – на платформе Snapdragon 670 и с 48-мегапиксельным датчиком Sony
Вместе со смартфоном Redmi Note 7 сегодня анонсирована и другая модель бренда – Redmi Note 7 Pro. Новинка выглядит в точности как Redmi Note 7, но имеет несколько важных отличий. Первое отличие касается платформы: если в Redmi Note 7 используется SoC Qualcomm Snapdragon 660, то Redmi Note 7 Pro предложит уже однокристальную систему Snapdragon 670. Несмотря на схожесть...
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне. Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться...
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм