- M**a возобновила волну увольнений... (948)
- AMD и французские атомщики вместе займутся... (929)
- Google Pixel 9a будет похож на iPhone 16,... (964)
- В России стартовали продажи флагманского... (1070)
- Unity снова массово сократила сотрудников —... (948)
- 900 л.с. с 4 литров объема. Toyota... (957)
- Новая статья: Первые впечатления от... (985)
- Lada Granta получила «президентский» цвет... (1106)
- Официально: предпродажи самых мощных игровых... (900)
- Intel решила покритиковать конкурентов из-за... (994)
- «Сварить, выпить, повторить»: симулятор... (867)
- Это процессорный тупик? Средняя... (1087)
- Microsoft, это кликбейт или просто ложь? На... (1044)
- GeForce RTX 5090 уличили в разогреве кабелей... (845)
- GeForce RTX 5070 Ti уже засветилась в... (969)
- Новый мобильный флагман Intel будет таким же... (1010)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом