- Blue Origin попытается посадить первую... (408)
- Samsung Galaxy S25 Ultra поборол iPhone 16... (348)
- В YouTube появился ИИ-генератор полноценных... (412)
- Это будет лучший бюджетный iPhone за всю... (356)
- S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl... (373)
- AMD сразу же отвечает Nvidia. Компания... (315)
- Наконец-то мы точно знаем, когда выйдут... (401)
- GeForce RTX 5070 Ti не может опередить RTX... (3539)
- Nvidia, а все GeForce RTX 50 будут... (318)
- «Ростелеком» восстановил повреждённый из-за... (357)
- Не уровень Fallout: New Vegas или Skyrim:... (332)
- Nvidia раскрыла даты старта продаж GeForce... (333)
- В России создали первый ИИ с мышлением... (313)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой Sid... (306)
- Seagate представила миниатюрные быстрые SSD... (349)
- «Травмируют миллионы детей»: деревенские... (347)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом