- Учёные добились отрицательного преломления... (340)
- Глава Apple назвал дату следующей... (252)
- В Alibaba подтвердили, что их ИИ станет... (297)
- Российские магазины пообещали начать продажи... (332)
- Apple обвинили в двойных стандартах при... (283)
- АвтоВАЗ перезапустил производство, которое... (4917)
- Ещё один праздник: АвтоВАЗ перезапустил... (268)
- Скорость выросла на 20 км/час, а время... (290)
- Илон Маск заявил, что ИИ Grok 3 уже почти... (282)
- Маск откажется от покупки OpenAI, если та... (269)
- На замену BMW X7 и Audi Q7. В Россию приехал... (253)
- Спустя 10 лет разработки амбициозный боевик... (323)
- Система «Глаз Бога», 27 функций автономного... (264)
- В феврале iPhone 16 подешевел в России на 10... (333)
- Проблема плавящихся коннекторов добралась до... (285)
- Lada Niva Legend и Haval Jolion оказались... (287)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом