- Неожиданный подарок: OpenAI заявила, что... (607)
- Почти новый Hyundai Accent, собранный на... (516)
- Новый iPhone впервые позирует в упаковке и в... (474)
- Байконуру — 70 лет. Крупнейший в мире... (472)
- Умные очки Loomos AI с ChatGPT-4o собрали... (445)
- Зачем новый Starship объяли огнём ещё перед... (382)
- ChatGPT потребляет не так много энергии, как... (435)
- Новое исследование показывает, что ChatGPT... (512)
- Австрийские физики совершили прорыв в... (419)
- ИИ AlphaGeometry2 от Google DeepMind... (429)
- Суд поддержал Thomson Reuters в деле об ИИ и... (431)
- Пользователи стали активнее переходить со... (455)
- Владельцы iPhone начали активнее обновлять... (409)
- Wacom обновила Intuos Pro после 12 лет... (452)
- В Telegram прокачали видеоплеер — появились... (412)
- Apple запустит серийное производство... (450)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом