- Владельцы iPhone начали активнее обновлять... (424)
- Wacom обновила Intuos Pro после 12 лет... (473)
- В Telegram прокачали видеоплеер — появились... (426)
- Apple запустит серийное производство... (464)
- Apple наладит серийный выпуск роботов не... (518)
- M**a собралась купить чипмейкера FuriosaAI... (560)
- Глава OpenAI раскрыл планы по... (456)
- Supermicro спрогнозировала невероятный рост... (520)
- Новая статья: Обзор кулера DeepCool Assassin... (384)
- Microsoft принудительно установила в Windows... (563)
- Samsung, а можно так всегда? 110-долларовый... (559)
- Samsung Galaxy S25 Ultra — один из самых... (498)
- Бюджетные смартфоны станут ещё... (480)
- Intel научилась делать отличные... (470)
- Учёные нащупали путь к созданию настоящей... (611)
- От «айфонов» к роботам. Apple работает над... (488)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом