- Samsung разрабатывает совершенно новую... (701)
- Партнёры OpenAI набрали долгов на $100 млрд,... (756)
- Затопят — раз и навсегда. Модули МКС не... (636)
- Таможни Приморья начали работать... (1044)
- Технологический сбор на смартфоны составит... (874)
- SSSTC выпустила SSD на 15,36 Тбайт с... (663)
- Насколько россияне лояльны к брендам своих... (810)
- 7000 мА·ч, 80 Вт, ИК-излучатель, 200 Мп и... (1073)
- Новые смартфоны Honor GT2 сертифицированы в... (1214)
- Сначала эта компания возродила телефоны... (1212)
- Экипаж Международной космической станции... (1279)
- Lada Iskra представили в Запорожской... (828)
- Аналитики раскрыли продажи Escape from... (747)
- Lada Niva Travel 2026 оказалась дороже, чем... (1055)
- С таким смартфоном можно не только в... (828)
- От станций для домов — к зарядкам в кармане.... (1119)
Рекурсивный акроним словосочетания «PHP: Hypertext Preprocessor»
Добро пожаловать на форум PHP программистов!
VW и Ford близки к соглашению о совместной разработке самоуправляемых автомобилей
Дата: 2019-06-13 18:40
Компании Volkswagen (VW) и Ford близки к заключению соглашения о партнерстве, направленном на разработку самоуправляемых автомобилей. Об этом сообщил глава немецкого автоконцерна.
Соответствующие переговоры между VW и вторым по величине американским автопроизводителем идут уже нескольких месяцев.
По словам генерального директора VW Герберта Дисса (Herbert Diess), переговоры «идут хорошо и почти завершены».
Альянс VW и Ford зарождается в условиях, когда крупные производители автомобилей и технологические гиганты конкурируют за инвестиции и инженерные таланты, стремясь занять свое место на зарождающемся рынке самоуправляемых автомобилей.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
3Dnews.ru, 2019-06-13 00:01
Смартфон повышенной прочности LG X6 получил экран FullVision и тройную камеру
Смартфон повышенной прочности LG X6 получил экран FullVision и тройную камеру
Компания LG представила смартфон среднего уровня X6: аппарат выполнен в корпусе повышенной прочности в соответствии со стандартом MIL-STD-810G. Устройству не страшны перепады температур, влажность, пыль, удары и вибрация. Предусмотрена отдельная кнопка для вызова интеллектуального голосового ассистента Google...
3Dnews.ru, 2019-06-13 13:01
Huawei требует, чтобы оператор Verizon (США) заплатил более $1 млрд за 230 патентов
Huawei требует, чтобы оператор Verizon (США) заплатил более $1 млрд за 230 патентов
Huawei Technologies известила американского телекоммуникационного оператора Verizon Communications о необходимости заплатить лицензионные сборы за использование принадлежащих ей более чем 230 патентов. Сумма выплат в общей сложности превышает $1 млрд, сообщил агентству Reuters информированный источник. REUTERS/Aly...
3Dnews.ru, 2019-06-13 13:14
Детский смарт-динамик Amazon Echo Dot Kids Edition стал ярче и громче
Детский смарт-динамик Amazon Echo Dot Kids Edition стал ярче и громче
Компания Amazon анонсировала новую версию «умного» динамика Echo Dot Kids Edition, который спроектирован с прицелом на детскую аудиторию. Гаджет выполнен в виде шайбы диаметром 99 мм и высотой 43 мм. На выбор доступны два новых варианта цветового исполнения — синий и яркий «радужный». Весит устройство приблизительно 300...
3Dnews.ru, 2019-06-13 14:28
12-нм чиплет ввода-вывода AMD Ryzen 3000 идентичен по дизайну 14-нм чипсету X570
12-нм чиплет ввода-вывода AMD Ryzen 3000 идентичен по дизайну 14-нм чипсету X570
Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) представляют собой многочиповые модули: они включают в себя один или два 7-нм 8-ядерных чиплета Zen 2, а также кристалл контроллера ввода-вывода, в который встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, блок PCI-Express 4.0, южный мост, включающий два порта SATA 6 Гбит/с, четыре порта USB 3.1 Gen 2, LPCIO (ISA) и SPI (для чипа UEFI BIOS)....