- Китай сократил отставание от США в гонке ИИ... (31)
- Катафорезное грунтование, герметизация швов,... (134)
- Beelink ME Pro: компактный NAS с тремя M.2... (15)
- Совершенно новый Kia Seltos показали на... (140)
- Не хуже Solaris KRX и «Москвича 3»:... (326)
- Volkswagen впервые за 88 лет закроет... (354)
- Покупка SambaNova Systems может помочь Intel... (365)
- 7-местный кроссовер российской сборки SWM... (379)
- Google представила бета-версию перевода в... (334)
- Китай создаст первое в мире судно на... (381)
- «Роснано» подала миллиардный иск к бывшим... (332)
- Apple тоже придётся повышать цены на... (578)
- Конкурент iPhone 17 Pro Max и Galaxy S25... (585)
- Популярные смартфоны Samsung линейки Galaxy... (761)
- Mobvoi TicNote Pods — первые в мире наушники... (861)
- Благодаря Samsung новые чипы Snapdragon и... (573)
AMD присоединяется к консорциуму CXL
Дата: 2019-07-19 10:43
В марте этого года консорциуму, в который входят Alibaba, Cisco, Dell EMC, Facebook, Google, HPE, Huawei, Intel и Microsoft, была передана спецификация Compute Express Link (CXL) 1.0. Разработкой этого протокола высокоскоростных внутрисистемных соединений, тесно связанного с PCIe Gen 5.0, в течение нескольких лет занималась компания Intel.
Вчера исполнительный вице-президент и главный технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) в свое блоге сообщил, что AMD присоединяется к консорциуму CXL.
AMD охотно участвует в работе подобных объединений, способствуя разработке и внедрению передовых решений. В частности, AMD входит в рабочие группы CCIX, OpenCAPI и Gen-Z, занимающиеся проблемами когерентности кэша. Разнообразие рабочих нагрузок, таких как машинное обучение и графическая обработка, требует гибкого сочетания скалярной и векторной обработки. Для повышения производительности ускорителям таких рабочих нагрузок необходимо лучшее взаимодействие с другими процессорами, прежде всего — с ЦП, так что оптимизация совместной работы с памятью является одной из самых больших проблем. Продвижение стандарта CXL и его интеграция в продукцию AMD может стать одним из факторов успешного внедрения в реальность концепции гетерогенных вычислений.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Микрокод AMD AGESA 1.0.0.3ABA отозван из-за ошибки
Последняя версия микрокода AGESA ComboAM4, обеспечивающая поддержку процессоров Ryzen третьего поколения на системных платах с чипсетом AMD серии 400, содержит ошибку, из-за чего ее пришлось отозвать. Версия AGESA ComboAM4 1.0.0.3ABA (не путать с 1.0.0.3AB) изначально была выпущена для исправления сбоя, замеченного в игре Destiny 2. Однако микрокод непреднамеренно...
ASUS ROG Phone 2 появился в базе TENAA с 6,59-дюймовым дисплеем и аккумулятором на 5800 мА·ч
Две версии смартфона ASUS ROG Phone 2 были замечены в базе Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA). Речь идёт о моделях ASUS_I001DA и ASUS_I001DB, которые раскрыли некоторые характеристики будущего производительного смартфона. Согласно данным регулятора, модель ASUS_I001DA оснащается 6,59-дюймовым дисплеем. Автономную работу обеспечивает...
Vivo выпустит недорогой смартфон Y90 с ёмким аккумулятором
Китайская компания Vivo, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску бюджетный смартфон Y90, официальный анонс которого ожидается в ближайшее время. Аппарат получит дисплей формата HD+ размером 6,22 дюйма по диагонали. Фронтальная камера на основе 5-мегапиксельной матрицы расположится в небольшом вырезе в верхней части...
Корпус AeroCool SI-5200 Frost для игровой системы представлен в двух версиях
Компания AeroCool представила компьютерные корпуса SI-5200 Frost и SI-5200 Frost Tempered Glass формата Mid Tower, подходящие для создания игровой настольной системы. Обе новинки выполнены в чёрном цвете. За акриловой передней панелью скрываются три вентилятора Frost 12 диаметром 120 миллиметров с многоцветной подсветкой. Модель SI-5200 Frost наделена прозрачной акриловой...