- 8800 мАч, 6,1 мм толщины, HarmonyOS 4.3 и ни... (990)
- 8800 мАч, 6,1 мм толщины, никакой Android и... (1119)
- Суборбитальный полёт Blue Origin NS-37... (1410)
- Проблема на рынке памяти не будет решена до... (1499)
- Карманный роутер с Wi-Fi 7, скоростью 3600... (998)
- Замена трёхстворчатого дисплея у Samsung... (829)
- «Маленькая китайская Nvidia» предупредила... (1012)
- У смартфонов Samsung Galaxy проблемы с... (1372)
- Китайский спутник был «на волосок» от... (1580)
- Escape from Tarkov вошла в Зал Славы... (1050)
- Компания Kingmax решила вернуться на рынок... (1451)
- Предсказывать магнитные бури станет легче:... (1091)
- В этот день 15 лет назад «исчез» создатель... (1015)
- Вот как Nvidia сможет следить за... (1448)
- 9000 мАч, 100 Вт и цена примерно 350... (1448)
- Бюджетный Core Ultra 5 225F является... (1538)
AMD присоединяется к консорциуму CXL
Дата: 2019-07-19 10:43
В марте этого года консорциуму, в который входят Alibaba, Cisco, Dell EMC, Facebook, Google, HPE, Huawei, Intel и Microsoft, была передана спецификация Compute Express Link (CXL) 1.0. Разработкой этого протокола высокоскоростных внутрисистемных соединений, тесно связанного с PCIe Gen 5.0, в течение нескольких лет занималась компания Intel.
Вчера исполнительный вице-президент и главный технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) в свое блоге сообщил, что AMD присоединяется к консорциуму CXL.
AMD охотно участвует в работе подобных объединений, способствуя разработке и внедрению передовых решений. В частности, AMD входит в рабочие группы CCIX, OpenCAPI и Gen-Z, занимающиеся проблемами когерентности кэша. Разнообразие рабочих нагрузок, таких как машинное обучение и графическая обработка, требует гибкого сочетания скалярной и векторной обработки. Для повышения производительности ускорителям таких рабочих нагрузок необходимо лучшее взаимодействие с другими процессорами, прежде всего — с ЦП, так что оптимизация совместной работы с памятью является одной из самых больших проблем. Продвижение стандарта CXL и его интеграция в продукцию AMD может стать одним из факторов успешного внедрения в реальность концепции гетерогенных вычислений.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Микрокод AMD AGESA 1.0.0.3ABA отозван из-за ошибки
Последняя версия микрокода AGESA ComboAM4, обеспечивающая поддержку процессоров Ryzen третьего поколения на системных платах с чипсетом AMD серии 400, содержит ошибку, из-за чего ее пришлось отозвать. Версия AGESA ComboAM4 1.0.0.3ABA (не путать с 1.0.0.3AB) изначально была выпущена для исправления сбоя, замеченного в игре Destiny 2. Однако микрокод непреднамеренно...
ASUS ROG Phone 2 появился в базе TENAA с 6,59-дюймовым дисплеем и аккумулятором на 5800 мА·ч
Две версии смартфона ASUS ROG Phone 2 были замечены в базе Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA). Речь идёт о моделях ASUS_I001DA и ASUS_I001DB, которые раскрыли некоторые характеристики будущего производительного смартфона. Согласно данным регулятора, модель ASUS_I001DA оснащается 6,59-дюймовым дисплеем. Автономную работу обеспечивает...
Vivo выпустит недорогой смартфон Y90 с ёмким аккумулятором
Китайская компания Vivo, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску бюджетный смартфон Y90, официальный анонс которого ожидается в ближайшее время. Аппарат получит дисплей формата HD+ размером 6,22 дюйма по диагонали. Фронтальная камера на основе 5-мегапиксельной матрицы расположится в небольшом вырезе в верхней части...
Корпус AeroCool SI-5200 Frost для игровой системы представлен в двух версиях
Компания AeroCool представила компьютерные корпуса SI-5200 Frost и SI-5200 Frost Tempered Glass формата Mid Tower, подходящие для создания игровой настольной системы. Обе новинки выполнены в чёрном цвете. За акриловой передней панелью скрываются три вентилятора Frost 12 диаметром 120 миллиметров с многоцветной подсветкой. Модель SI-5200 Frost наделена прозрачной акриловой...