- Индия стремится к своему «DeepSeek-моменту»:... (749)
- Гибкость органических полупроводников:... (1018)
- iPhone Air с отделкой телячьей кожей,... (1056)
- Случайный выбор экспериментов помогает... (751)
- Western Digital объединяет все внешние... (966)
- ИИ Copliot какое-то время имел доступ к... (702)
- Космическая загадка ультраэнергетического... (971)
- Астрономы научились взвешивать звёздные... (885)
- Насколько холодной и тихой получилась... (652)
- Китайская Moore Threads представила... (1017)
- Двойной взрыв и эволюция послесвечения:... (898)
- Телевизор, кожа и холодильник в «Ладе»: в... (1031)
- NASA готовится откатить ракету миссии... (716)
- Обновленный Li Auto L7 засняли на фото: он... (729)
- Пользователи iPhone 17 Pro Max избавляются... (945)
- В NASA назначили ближайшую дату... (903)
Похоже, что разъем Intel LGA1200 будет совместим с LGA115x на уровне систем охлаждения
Дата: 2019-12-26 12:38
Как известно, настольные процессоры Intel Comet Lake, выход которых ожидается в будущем году, унаследуют у своих предшественников микроархитектуру и технологический процесс. Тем не менее, вместе с ними производитель представит новый процессорный разъем — LGA 1200. Считается, что необходимость в добавлении 49 выводов продиктована появлением 10-ядерных моделей.
В сети появились сведения, позволяющие предположить, что новый разъем будет совместим с разъемами LGA115x на уровне креплений для систем охлаждения. Другими словами, процессорную систему охлаждения, рассчитанную на процессоры в исполнении LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151, механически можно будет установить и на процессор в исполнении LGA1200. Конечно, надо будет следить за тем, чтобы производительности системы охлаждения хватало для отвода тепла от новых процессоров, которые будут горячее своих предшественников.
Иллюстрации показывают, что LGA1200 и LGA1151 имеют одинаковые же размеры, и дают понять, где конструкторы Intel разместили 49 дополнительных контактов, не меняя размеры.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Представлено новое поколение китайских процессоров Loongson — производительность выросла вдвое
Во вторник на тематической годовой конференции в Пекине первая в Китае компания по разработке отечественных процессоров ― Loongson ― представила новое поколение процессоров в линейках 3A4000 и 3B4000. На сайте компании информация об этих продуктах отсутствует, но мы их в этом году ожидали. И хотя год уже практически завершён, ожидания себя оправдали. Докладчики от компании...
MSI выпустит ноутбуки Evoke для создателей контента
Компания MSI, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску портативные компьютеры нового семейства под названием Evoke. В ассортименте MSI уже есть продукты с маркировкой Evoke. Это, в частности, дискретные графические ускорители AMD Radeon RX 5700 Series. Теперь компания решила расширить ассортимент...
США планирует остановить поставки 14-нм чипов TSMC для Huawei
Буквально неделю назад мы узнали, что США планируют ввести новые ограничения в отношении поставок оборудования для использования в устройствах Huawei. Теперь, похоже, это начало воплощаться в жизнь. Планы новых мер со стороны Соединённых Штатов могут поставить под угрозу поставки 14-нм чипов компанией TSMC для китайской Huawei. Несколько стран обвиняют Huawei в поддержке...
Флагманский смартфон Realme X50 5G показался на официальном изображении
Компания Realme опубликовала официальное изображение флагманского смартфона X50 5G, презентация которого состоится 7 января наступающего года. На постере показана задняя часть аппарата. Видно, что устройство оборудовано четверной камерой, оптические блоки которой выстроены по вертикали в левом верхнем углу. В состав камеры, по слухам, войдут датчики на 64 млн и 8 млн...