- Цена модулей DDR5 в Европе откатилась на... (512)
- В США создали 3D-принтер, который печатает... (541)
- Жесткие диски в Великобритании настолько... (479)
- Samsung вернула себе корону: корейский... (472)
- Блогер купил Samsung Galaxy S26 Ultra за три... (510)
- Apple представит «как минимум пять... (508)
- Haval F7/F7X и Haval Dargo обновятся в... (521)
- 606 л.с., белорусский гидротрансформатор и... (759)
- Икона Volvo — за 9,5 млн рублей: в Москве... (560)
- Конкурент Toyota RAV4 GR Sport от... (532)
- Google заключила 15-летний контракт на... (758)
- В России сертифицировали мощный новый КамАЗ... (774)
- Dell придумала, как сделать так, чтобы... (821)
- Видеокарты, которые лучше обходить стороной:... (794)
- В NASA готовятся к поиску жизни на спутниках... (553)
- Суперсети беспилотников оказались уязвимы... (908)
Похоже, что разъем Intel LGA1200 будет совместим с LGA115x на уровне систем охлаждения
Дата: 2019-12-26 12:38
Как известно, настольные процессоры Intel Comet Lake, выход которых ожидается в будущем году, унаследуют у своих предшественников микроархитектуру и технологический процесс. Тем не менее, вместе с ними производитель представит новый процессорный разъем — LGA 1200. Считается, что необходимость в добавлении 49 выводов продиктована появлением 10-ядерных моделей.
В сети появились сведения, позволяющие предположить, что новый разъем будет совместим с разъемами LGA115x на уровне креплений для систем охлаждения. Другими словами, процессорную систему охлаждения, рассчитанную на процессоры в исполнении LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151, механически можно будет установить и на процессор в исполнении LGA1200. Конечно, надо будет следить за тем, чтобы производительности системы охлаждения хватало для отвода тепла от новых процессоров, которые будут горячее своих предшественников.
Иллюстрации показывают, что LGA1200 и LGA1151 имеют одинаковые же размеры, и дают понять, где конструкторы Intel разместили 49 дополнительных контактов, не меняя размеры.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Представлено новое поколение китайских процессоров Loongson — производительность выросла вдвое
Во вторник на тематической годовой конференции в Пекине первая в Китае компания по разработке отечественных процессоров ― Loongson ― представила новое поколение процессоров в линейках 3A4000 и 3B4000. На сайте компании информация об этих продуктах отсутствует, но мы их в этом году ожидали. И хотя год уже практически завершён, ожидания себя оправдали. Докладчики от компании...
MSI выпустит ноутбуки Evoke для создателей контента
Компания MSI, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску портативные компьютеры нового семейства под названием Evoke. В ассортименте MSI уже есть продукты с маркировкой Evoke. Это, в частности, дискретные графические ускорители AMD Radeon RX 5700 Series. Теперь компания решила расширить ассортимент...
США планирует остановить поставки 14-нм чипов TSMC для Huawei
Буквально неделю назад мы узнали, что США планируют ввести новые ограничения в отношении поставок оборудования для использования в устройствах Huawei. Теперь, похоже, это начало воплощаться в жизнь. Планы новых мер со стороны Соединённых Штатов могут поставить под угрозу поставки 14-нм чипов компанией TSMC для китайской Huawei. Несколько стран обвиняют Huawei в поддержке...
Флагманский смартфон Realme X50 5G показался на официальном изображении
Компания Realme опубликовала официальное изображение флагманского смартфона X50 5G, презентация которого состоится 7 января наступающего года. На постере показана задняя часть аппарата. Видно, что устройство оборудовано четверной камерой, оптические блоки которой выстроены по вертикали в левом верхнем углу. В состав камеры, по слухам, войдут датчики на 64 млн и 8 млн...