- Случайный выбор экспериментов помогает... (826)
- Western Digital объединяет все внешние... (1037)
- ИИ Copliot какое-то время имел доступ к... (769)
- Космическая загадка ультраэнергетического... (1022)
- Астрономы научились взвешивать звёздные... (944)
- Насколько холодной и тихой получилась... (706)
- Китайская Moore Threads представила... (1097)
- Двойной взрыв и эволюция послесвечения:... (960)
- Телевизор, кожа и холодильник в «Ладе»: в... (1085)
- NASA готовится откатить ракету миссии... (783)
- Обновленный Li Auto L7 засняли на фото: он... (782)
- Пользователи iPhone 17 Pro Max избавляются... (1018)
- В NASA назначили ближайшую дату... (952)
- Lenovo поднимет цены на свои ноутбуки, ПК и... (758)
- Европейский Союз перестал финансировать... (1067)
- Совершенно новый Nissan Sylphy представят в... (1012)
Последний флагман года Oppo Reno 3 с SoC Dimensity 1000 в большой подборке реальных фото
Дата: 2019-12-26 12:17
Только что в Китае был представлен последний флагман уходящего 2019 года, который показала компания Oppo. Все подробности о характеристиках Oppo Reno 3 вы можете узнать в нашем детальном анонсе.
А в данной заметке представлены реальные фотографии Oppo Reno 3, который является первым на рынке смартфонов, построенным на базе флагманской однокристальной системы MediaTek Dimensity 1000.
Хочется отметить, что мы давно уже привыкли к градиентным задним панелям современных смартфонов, но Oppo Reno 3 все равно выглядит очень впечатляюще.
Следующие снимки подтверждают наличие чипа MediaTek MTK 6885 (Dimensity 1000), а также то, что это базовая версия Oppo Reno 3, оснащенная 8 ГБ оперативной памяти.
Oppo Reno 3 поступит в продажу 31 декабря.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Apple, Samsung и другие не хотят нести ответственность за российское ПО, предустановленное на их устройства в рамках «закона против Apple»
Пару дней назад мы сообщали о том, что в Госдуме считают, что Apple не уйдёт с российского рынка из-за «закона против Apple». И пока этот вопрос остаётся открытым, Ассоциация торговых компаний и товаропроизводителей электробытовой и компьютерной техники РАТЭК, в которую входят Google, Аpple, Samsung, Intel и многие другие, предупредила правительство о том, что принудительная...
Похоже, что разъем Intel LGA1200 будет совместим с LGA115x на уровне систем охлаждения
Как известно, настольные процессоры Intel Comet Lake, выход которых ожидается в будущем году, унаследуют у своих предшественников микроархитектуру и технологический процесс. Тем не менее, вместе с ними производитель представит новый процессорный разъем — LGA 1200. Считается, что необходимость в добавлении 49 выводов продиктована появлением 10-ядерных моделей. В сети появились...
Представлено новое поколение китайских процессоров Loongson — производительность выросла вдвое
Во вторник на тематической годовой конференции в Пекине первая в Китае компания по разработке отечественных процессоров ― Loongson ― представила новое поколение процессоров в линейках 3A4000 и 3B4000. На сайте компании информация об этих продуктах отсутствует, но мы их в этом году ожидали. И хотя год уже практически завершён, ожидания себя оправдали. Докладчики от компании...
MSI выпустит ноутбуки Evoke для создателей контента
Компания MSI, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску портативные компьютеры нового семейства под названием Evoke. В ассортименте MSI уже есть продукты с маркировкой Evoke. Это, в частности, дискретные графические ускорители AMD Radeon RX 5700 Series. Теперь компания решила расширить ассортимент...