- MSI решила давнюю проблему урезанной... (148)
- AMD рассказала, как на её платформе можно... (213)
- Liquid Glass с нами на годы. Apple не... (231)
- Уникальный экран 200 Гц, один из самых... (199)
- Первый на рынке смартфон с интегрированным... (89)
- Новая физика не может сильно изменить ширину... (185)
- Новая физика не может сильно изменить ширину... (224)
- Популярный кроссовер Geely Atlas стал умнее... (401)
- На четвертом блоке турецкой АЭС «Аккую»... (290)
- HyperOS 3 вышла для 99% устройств,... (222)
- Huawei может вернуться на рынок Индии —... (230)
- Умные часы за 30 долларов с большим экраном,... (249)
- Просторный гибридный внедорожник с батареей... (449)
- Американский стартап Mantis Space создаёт... (408)
- Игровой ПК без дискретной видеокарты, но с... (432)
- Учёные выяснили, что литиевые дендриты... (405)
Похоже, что разъем Intel LGA1200 будет совместим с LGA115x на уровне систем охлаждения
Дата: 2019-12-26 12:38
Как известно, настольные процессоры Intel Comet Lake, выход которых ожидается в будущем году, унаследуют у своих предшественников микроархитектуру и технологический процесс. Тем не менее, вместе с ними производитель представит новый процессорный разъем — LGA 1200. Считается, что необходимость в добавлении 49 выводов продиктована появлением 10-ядерных моделей.
В сети появились сведения, позволяющие предположить, что новый разъем будет совместим с разъемами LGA115x на уровне креплений для систем охлаждения. Другими словами, процессорную систему охлаждения, рассчитанную на процессоры в исполнении LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151, механически можно будет установить и на процессор в исполнении LGA1200. Конечно, надо будет следить за тем, чтобы производительности системы охлаждения хватало для отвода тепла от новых процессоров, которые будут горячее своих предшественников.
Иллюстрации показывают, что LGA1200 и LGA1151 имеют одинаковые же размеры, и дают понять, где конструкторы Intel разместили 49 дополнительных контактов, не меняя размеры.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Представлено новое поколение китайских процессоров Loongson — производительность выросла вдвое
Во вторник на тематической годовой конференции в Пекине первая в Китае компания по разработке отечественных процессоров ― Loongson ― представила новое поколение процессоров в линейках 3A4000 и 3B4000. На сайте компании информация об этих продуктах отсутствует, но мы их в этом году ожидали. И хотя год уже практически завершён, ожидания себя оправдали. Докладчики от компании...
MSI выпустит ноутбуки Evoke для создателей контента
Компания MSI, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску портативные компьютеры нового семейства под названием Evoke. В ассортименте MSI уже есть продукты с маркировкой Evoke. Это, в частности, дискретные графические ускорители AMD Radeon RX 5700 Series. Теперь компания решила расширить ассортимент...
США планирует остановить поставки 14-нм чипов TSMC для Huawei
Буквально неделю назад мы узнали, что США планируют ввести новые ограничения в отношении поставок оборудования для использования в устройствах Huawei. Теперь, похоже, это начало воплощаться в жизнь. Планы новых мер со стороны Соединённых Штатов могут поставить под угрозу поставки 14-нм чипов компанией TSMC для китайской Huawei. Несколько стран обвиняют Huawei в поддержке...
Флагманский смартфон Realme X50 5G показался на официальном изображении
Компания Realme опубликовала официальное изображение флагманского смартфона X50 5G, презентация которого состоится 7 января наступающего года. На постере показана задняя часть аппарата. Видно, что устройство оборудовано четверной камерой, оптические блоки которой выстроены по вертикали в левом верхнем углу. В состав камеры, по слухам, войдут датчики на 64 млн и 8 млн...