- HyperOS 3 вышла для 99% устройств,... (55)
- Huawei может вернуться на рынок Индии —... (59)
- Умные часы за 30 долларов с большим экраном,... (173)
- Просторный гибридный внедорожник с батареей... (321)
- Американский стартап Mantis Space создаёт... (362)
- Игровой ПК без дискретной видеокарты, но с... (327)
- Учёные выяснили, что литиевые дендриты... (345)
- Ранняя Вселенная оказалась более «жидкой»,... (205)
- 2,4-литровый турбомотор в сочетании с двумя... (218)
- 6620 мАч и экран 90 Гц: раскрыты... (239)
- Европарламент ограничил массовую слежку за... (233)
- Семичасовой гамма-всплеск GRB 250702B:... (392)
- Финский стартап Qutwo готовит бизнес... (218)
- Представлен Yamaha Tricity 300 — первый в... (419)
- Искусственный интеллект помог создать... (372)
- MacBook Neo — самый ремонтопригодный ноутбук... (431)
Похоже, что разъем Intel LGA1200 будет совместим с LGA115x на уровне систем охлаждения
Дата: 2019-12-26 12:38
Как известно, настольные процессоры Intel Comet Lake, выход которых ожидается в будущем году, унаследуют у своих предшественников микроархитектуру и технологический процесс. Тем не менее, вместе с ними производитель представит новый процессорный разъем — LGA 1200. Считается, что необходимость в добавлении 49 выводов продиктована появлением 10-ядерных моделей.
В сети появились сведения, позволяющие предположить, что новый разъем будет совместим с разъемами LGA115x на уровне креплений для систем охлаждения. Другими словами, процессорную систему охлаждения, рассчитанную на процессоры в исполнении LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151, механически можно будет установить и на процессор в исполнении LGA1200. Конечно, надо будет следить за тем, чтобы производительности системы охлаждения хватало для отвода тепла от новых процессоров, которые будут горячее своих предшественников.
Иллюстрации показывают, что LGA1200 и LGA1151 имеют одинаковые же размеры, и дают понять, где конструкторы Intel разместили 49 дополнительных контактов, не меняя размеры.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Представлено новое поколение китайских процессоров Loongson — производительность выросла вдвое
Во вторник на тематической годовой конференции в Пекине первая в Китае компания по разработке отечественных процессоров ― Loongson ― представила новое поколение процессоров в линейках 3A4000 и 3B4000. На сайте компании информация об этих продуктах отсутствует, но мы их в этом году ожидали. И хотя год уже практически завершён, ожидания себя оправдали. Докладчики от компании...
MSI выпустит ноутбуки Evoke для создателей контента
Компания MSI, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску портативные компьютеры нового семейства под названием Evoke. В ассортименте MSI уже есть продукты с маркировкой Evoke. Это, в частности, дискретные графические ускорители AMD Radeon RX 5700 Series. Теперь компания решила расширить ассортимент...
США планирует остановить поставки 14-нм чипов TSMC для Huawei
Буквально неделю назад мы узнали, что США планируют ввести новые ограничения в отношении поставок оборудования для использования в устройствах Huawei. Теперь, похоже, это начало воплощаться в жизнь. Планы новых мер со стороны Соединённых Штатов могут поставить под угрозу поставки 14-нм чипов компанией TSMC для китайской Huawei. Несколько стран обвиняют Huawei в поддержке...
Флагманский смартфон Realme X50 5G показался на официальном изображении
Компания Realme опубликовала официальное изображение флагманского смартфона X50 5G, презентация которого состоится 7 января наступающего года. На постере показана задняя часть аппарата. Видно, что устройство оборудовано четверной камерой, оптические блоки которой выстроены по вертикали в левом верхнем углу. В состав камеры, по слухам, войдут датчики на 64 млн и 8 млн...