- Новая игра разработчиков Shovel Knight... (2785)
- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (2456)
- «У потребителей огромный выбор»: глава Valve... (2620)
- Intel применила твердотельный кулер Frore... (2530)
- Thermaltake показала CAPO X — огромный... (2901)
- Microsoft придумала очередной носимый... (3206)
- Xiaomi выпустила пауэрбанк на 20 000 мАч со... (3080)
- AMD раскрыла детали EXPO ULL — бесплатный... (3023)
- M**a, Microsoft, SpaceX и спецслужбы... (3057)
- Enermax представила свой вариант СЖО,... (2773)
- Инвесторы уверены, что человекоподобные... (2478)
- Научное сообщество скептически отнеслось к... (2673)
- Исследователи создали червя на основе ИИ —... (2399)
- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (3228)
- Honor раскрыла новые подробности о Robot... (4314)
- Строительство ЦОД в США захлёбывается в... (2985)
Опубликован стандарт UFS 3.1
Дата: 2020-01-30 21:28
Отраслевая организация JEDEC, разрабатывающая стандарты в области микроэлектроники, объявила о готовности спецификации JESD220E — Universal Flash Storage (UFS) 3.1. Кроме того, был опубликован дополнительный новый стандарт JESD220-3 — UFS Host Performance Booster (HPB).
Спецификация UFS 3.1, разработанная для мобильных приложений и вычислительных систем, требующих высокой производительности и низкого энергопотребления, отличается от 3.0 новыми функциями, направленными на получение максимальной производительности при сохранении минимального энергопотребления.
Говоря более конкретно, в JESD220E UFS 3.1 определены следующие ключевые обновления по сравнению с предыдущей версией стандарта:
Write Booster — энергонезависимый кэш SLC, который увеличивает скорость записи; DeepSleep — новое энергосберегающее состояние устройства UFS, ориентированное на более дешевые системы, в которых регуляторы напряжения используются совместно UFS и другими устройствами; Performance Throttling Notification — уведомление, которым хранилище UFS может сообщать хосту о снижении производительности из-за высокой температуры.Расширение JESD220-3 Host Performance Booster (HPB) позволяет кэшировать в системной памяти DRAM карту отображения логических адресов устройства UFS в физические адреса. В случае устройств UFS большого объема это должно заметно повысить производительность на операциях чтения.
Спецификации JESD220E и JESD220-3 доступны для загрузки с веб-сайта JEDEC .
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Tesla договорилась с LG Chem и CATL о поставках батарей
Компания Tesla договорилась о сотрудничестве с южнокорейской компанией LG Chem и китайской CATL с целью обеспечения выпускаемых автомобилей батареями. REUTERS/Tyrone
На AliExpress нашли якобы разработанный в России защищённый планшет
Как сообщает ToDay News Ufa, пользователи обнаружили на торговой площадке AliExpress аналог отечественного планшета стоимостью более 100 тысяч рублей. Устройство Winpad W1000 имеет похожий дизайн: экран 10 дюймов, прорезиненный корпус, камеру и возможность подключения...
В китайской рознице скоро появятся системные платы с процессорами Zhaoxin KaiXian KX-6780A
Импортозамещение по-китайски: Zhaoxin планирует в 2021 году выпустить 7-нанометровые процессоры с поддержкой PCIe 4.0 и DDR5 Zhaoxin, совместное предприятие VIA Technologies и китайского государства, взявшееся устранить зависимость Китая от зарубежных поставщиков x86-совместимых процессоров, выходит на потребительский рынок. По данным источника, в китайской рознице скоро...
Apple запустила производство iPhone 9
Китайские источники, занимающиеся производственными поставками продукции Apple, рассказали о тестовом производстве iPhone 9 или iPhone SE 2. Как сообщает ToDay News Ufa, старт массового производства будет в феврале 2020 года, на данным момент компания делает завершающие проверки мобильного...