- Dimensity 9500s — это вовсе не новая... (653)
- Такого больше не увидеть в 21-м веке.... (1336)
- TSMC может начать выпуск 3-нм ИИ-чипов... (1023)
- MediaTek представила SoC Dimensity 8500, у... (1408)
- Трое выходцев из OpenAI вернулись в... (1436)
- Intel успокоила: запасов памяти у... (1111)
- В Китае представили совершенно новый Honda... (789)
- Blink: iPhone 13 вышел в лидеры среди... (1152)
- Моддер раскрыл причину проблем с... (1556)
- 24 000 об/мин прямо внутри смартфона.... (1041)
- Первое досрочное возвращение астронавтов с... (1146)
- Новый Zeekr с ДВС выходит в Китае уже... (871)
- Оверклокер сам распаял на плате GeForce RTX... (1042)
- GPU флагманской SoС Dimensity 9500S оказался... (1177)
- Новая флагманская SoС Dimensity 9500S... (1517)
- Intel возвращает доверие инвесторов: акции... (1075)
Неубиваемый телефон с защитой IP69K проходит испытания падениями и водой
Дата: 2020-01-31 09:33
Ulefone Armor 6S стал обновленной версией ранее выпущенного защищенного смартфона Ulefone Armor 6, который получил однокристальную систему Helio P70. В следующем видеоролике представлены испытания смартфона, которые демонстрируют его водонепроницаемость и устойчивость к падениям.
Ulefone Armor 6S соответствует требованиям американского военного стандарта MIL-STD-810G, а также степени защиты IP69K. Устройство, защищенное в соответствии с требованиями класса IP68, может выдержать погружение на глубину до 1,5 м в течение получаса. Согласно описанию класса защиты IP69K, соответствующее устройство также может работать в условиях высокотемпературной мойки под воздействием высокого давления воды.
Смартфон получил экран диагональю 6,2 дюйма разрешением FullHD+, 6 ГБ оперативной и 128 ГБ флэш-памяти. Основная камера имеет разрешение 16 Мп, есть разблокировки по лицу, поддержка беспроводной зарядки, модуль NFC с поддержкой Google Pay. В качестве операционной системы выступает Android 9.0.
В данный момент Ulefone Armor 6S подешевел до 269 долларов.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Western Digital завершила разработку 112-слойной 3D NAND, но производство задержится
Производители памяти 3D NAND продолжают рваться вверх, выпуская чипы с постоянно растущим числом слоёв. Это позволяет экономить место на кристалле, не жертвуя ёмкостью микросхем. Первыми рубеж в 100 слоёв покорили Samsung и SK Hynix, а сегодня их догнала Western Digital. Компания Western Digital сообщила, что она совместно со своим партнёром японской компанией Kioxia...
Гендиректор Nintendo опроверг слухи о выходе новой модели Switch в этом году
Генеральный директор Nintendo Сюнтаро Фурукава (Shuntaro Furukawa) заявил в пятницу об отсутствии планов по выпуску в этом году новой модели игровой консоли Switch, опровергнув тем самым появившиеся слухи о подготовке компанией к выходу обновлённой версии популярного устройства. REUTERS/Kim...
Опубликованы характеристики смартфона Xiaomi Mi 10 Pro
В сети опубликован авторитетным инсайдером скриншот экрана Xiaomi Mi 10 Pro с основными характеристиками
В Мексике найден череп европейца возрастом 13 тысяч лет
Ученые из Университета штата Огайо (США) провели детальный анализ четырех черепов возрастом 9-13 тысяч лет, найденных при раскопках на территории Мексики, и установили, что эти останки принадлежали выходцам из Европы, Азии и...