- Три камеры по 50 Мп, увеличенный... (890)
- Lada Iskra SW получила новую... (734)
- На 3DNews началось голосование за лучшую... (725)
- BT.2020 (Rec. 2020) запустили в 2012 году,... (783)
- Core Ultra 7 270K Plus действительно... (880)
- Новый бестселлер Huawei Mate 80, который... (821)
- Xbox провалила «Чёрную пятницу» — даже... (731)
- Взлетевшие цены на память больнее всего... (959)
- Geely пересмотрела скидки на седан Preface в... (581)
- Перископическая камера Sony, IP68/69,... (656)
- Инсайдер заинтриговал фанатов Star Wars:... (868)
- Готовый Starship нового поколения сняли... (749)
- У мессенджера Max произошёл массовый сбой —... (991)
- Конкурент Monjaro с 2,0-литровым мотором,... (759)
- Редкая «чёрная» вспышка окутала треть... (883)
- Готовы к внедрению 5G: «МегаФон»... (879)
С помощью нового вентиля японцы обещают в 12 раз повысить плотность матриц ПЛИС
Дата: 2020-02-18 20:54
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России появился новый способ кражи персональных данных
В интернете не составит проблем отыскать компании, предоставляющие сервисы по определению телефонных номеров посетителей сайтов. Подробно данный метод не описывается, известно, что для этого требуется добавить некий скрипт к своему...
Windows 10X получит новую систему голосового управления
С другой стороны, если компания всё же решит объединить Cortana с новыми разработками, то голосовой помощник от Microsoft сможет составить конкуренцию Google Assistant и Siri от
VIA возвращается на процессорный рынок, бросая вызов Intel и AMD
Некоторые источники утверждают, что чип будет называться CenTaur, но официально у него еще нет имени. Ранее на рынке процессоров было три игрока: Intel, AMD и VIA, но последняя уже 15 лет как не представляла новых
По словам Sierra Wireless, модули серии RC помогут упростить и ускорить развертывание интернета вещей
Показанное на иллюстрации изделие, по мнению его создателей, позволит упростить и ускорить развертывание интернета вещей. Это один из модулей серии RC, представленной недавно компанией Sierra Wireless. В состав модуля включены все ключевые элементы, необходимые для приложения IoT: сотовый модем, встроенная SIM-карта, платформа управления и средства сквозной безопасности. Если...