- AMD заявила, что ИИ-агенты разогрели спрос... (1538)
- Утечка раскрыла цвета и характеристики... (2700)
- В Китае придумали плавучий остров с АЭС, ВИЭ... (7085)
- CoolIT разработала водоблок для чипов... (1778)
- InWin показала корпус GX-285 со встроенной... (2960)
- Все три крупнейших поставщика памяти... (1694)
- Все три крупнейших поставщика HBM4 получили... (1703)
- TSMC пойдёт по стопам Intel: компания уже... (1505)
- Ноутбуки массово возвращаются к 8 Гбайт... (1718)
- Apple объяснила удаление мессенджера Max из... (2025)
- Poco X8 Pro Max, Poco X8 Pro и Poco M8 —... (1594)
- Акции Raspberry Pi взлетели до рекордной... (1847)
- В России появится национальный ИИ-ассистент... (1511)
- На волне ИИ-бума выручка Foxconn взлетела на... (3383)
- Американские ИТ-компании стали выбирать ИИ... (1722)
- Фрэнк Азор из AMD опроверг слухи о том, что... (1900)
Xiaomi и Huawei согласились ставить российские приложения
Дата: 2020-02-18 19:58
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Microsoft создала единое приложение для Word, Excel и PowerPoint
Microsoft объединила свои классические офисные сервисы Word, Excel и PowerPoint в одно приложение для гаджетов на Android. Оно уже доступно для скачивания в официальном магазине Google
Мобильное приложение «ВКонтакте» получило обновленный дизайн
Приложение социальной сети «ВКонтакте» получило обновленный дизайн и
Mozilla запустила Android-приложение для своего сервиса VPN
Пользователи смогут работать через серверы, расположенные более чем в 30 странах, используя одновременно до пяти подключений. На данный момент использовать VPN-сервис можно посредством приложения для платформы Android, а также настольной версии клиента для Windows...
Специалисты CEA-Leti создали 96-ядерный процессор на шести чиплетах
На проходящей сейчас в Сан-Франциско конференции ISSCC 2020 французская исследовательская организация CEA-Leti продемонстрировала 96-ядерный процессор, состоящий из шести чиплетов. Чиплеты связаны между собой активной подложкой-интерпозером. Применение активной подложки позволяет соединить больше чиплетов и обеспечить гибкость и универсальность, необходимую для объединения...