- На волне ИИ-бума выручка Foxconn взлетела на... (3397)
- Американские ИТ-компании стали выбирать ИИ... (1725)
- Фрэнк Азор из AMD опроверг слухи о том, что... (1909)
- Steam растёт вширь — Valve обновила дизайн... (2309)
- Rockstar пожалела, что добавила стелс в GTA:... (1768)
- Репортаж со стенда G.Skill на Computex 2026:... (1981)
- Репортаж со стенда 1stPlayer на Computex... (1898)
- В российских поездах дальнего следования... (2356)
- Полёты на вивернах, пинбол и переработка... (1816)
- Китайцы научили квантовый компьютер работать... (1920)
- Интернет не для людей — автоматизированный... (1647)
- Reddit захлестнул спам с сомнительными... (2208)
- На площадке Саяно-Шушенской ГЭС в Хакасии... (1695)
- Valve заявила о готовности выпустить Steam... (1761)
- Астрологи в восторге: новый патч для Heroes... (2005)
- США заподозрили существование лазеек для... (1687)
Xiaomi и Huawei согласились ставить российские приложения
Дата: 2020-02-18 19:58
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Microsoft создала единое приложение для Word, Excel и PowerPoint
Microsoft объединила свои классические офисные сервисы Word, Excel и PowerPoint в одно приложение для гаджетов на Android. Оно уже доступно для скачивания в официальном магазине Google
Мобильное приложение «ВКонтакте» получило обновленный дизайн
Приложение социальной сети «ВКонтакте» получило обновленный дизайн и
Mozilla запустила Android-приложение для своего сервиса VPN
Пользователи смогут работать через серверы, расположенные более чем в 30 странах, используя одновременно до пяти подключений. На данный момент использовать VPN-сервис можно посредством приложения для платформы Android, а также настольной версии клиента для Windows...
Специалисты CEA-Leti создали 96-ядерный процессор на шести чиплетах
На проходящей сейчас в Сан-Франциско конференции ISSCC 2020 французская исследовательская организация CEA-Leti продемонстрировала 96-ядерный процессор, состоящий из шести чиплетов. Чиплеты связаны между собой активной подложкой-интерпозером. Применение активной подложки позволяет соединить больше чиплетов и обеспечить гибкость и универсальность, необходимую для объединения...