- Новая статья: Обзор SSD-накопителя Samsung... (1194)
- Кроссоверы больше не нужны? Новейший седан... (922)
- Age of Mythology: Retold и Age of Empires... (1123)
- Mozilla Firefox получил интеграцию с ChatGPT... (1163)
- «Когда предзаказ оправдывает ожидания»: на... (1142)
- G.Skill представила модули DDR5 на 16 и 48... (991)
- Государственное управление по регулированию... (1204)
- Астрономы поймали момент распада экзопланет... (1177)
- Blue Origin успешно симулировала лунную... (1124)
- Пользователи пожаловались на GeForce RTX... (1197)
- Инженеры создали сверхтонкие «спиральные»... (1003)
- У молодого двойника Солнца обнаружена редкая... (822)
- Электромобили догнали и перегнали машины с... (1034)
- Где искать двойников Земли: астрономы... (1124)
- Распад ложного вакуума: физики смоделировали... (1227)
- Прорыв в материаловедении: создан металл, не... (1102)
Xiaomi и Huawei согласились ставить российские приложения
Дата: 2020-02-18 19:58
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Microsoft создала единое приложение для Word, Excel и PowerPoint
Microsoft объединила свои классические офисные сервисы Word, Excel и PowerPoint в одно приложение для гаджетов на Android. Оно уже доступно для скачивания в официальном магазине Google
Мобильное приложение «ВКонтакте» получило обновленный дизайн
Приложение социальной сети «ВКонтакте» получило обновленный дизайн и
Mozilla запустила Android-приложение для своего сервиса VPN
Пользователи смогут работать через серверы, расположенные более чем в 30 странах, используя одновременно до пяти подключений. На данный момент использовать VPN-сервис можно посредством приложения для платформы Android, а также настольной версии клиента для Windows...
Специалисты CEA-Leti создали 96-ядерный процессор на шести чиплетах
На проходящей сейчас в Сан-Франциско конференции ISSCC 2020 французская исследовательская организация CEA-Leti продемонстрировала 96-ядерный процессор, состоящий из шести чиплетов. Чиплеты связаны между собой активной подложкой-интерпозером. Применение активной подложки позволяет соединить больше чиплетов и обеспечить гибкость и универсальность, необходимую для объединения...