- Asus отмела слухи о прекращении выпуска... (2232)
- Новый Toyota RAV4 выходит на ключевой рынок:... (2026)
- 32 ТБ данных за 880 долларов. Cамый большой... (1965)
- Новый флагманский Ultra-смартфон на подходе.... (1494)
- Японцы превратили Toyota Land Cruiser 250 в... (1776)
- NASA лишается ключевых ресурсов: в Центре... (2185)
- Без складки на экране и с толщиной всего 4,5... (1603)
- Кроссоверы Tenet, сборка которых налажена на... (1684)
- Новое слово на рынке OLED-мониторов? Первый... (1487)
- Индия требует от X ограничить чат-бот Grok... (1446)
- Индия требует от X ограничить чат-бот Grok... (1484)
- Это настоящая цена производства чипов в США.... (1407)
- «Космическая частица» вывела из строя... (1495)
- Генеративный ИИ на фотонах: Китай показал... (1458)
- Ровные субпиксели и плёнка для глубокого... (1360)
- Регуляторы накинулись на Grok, когда он... (1486)
Xiaomi и Huawei согласились ставить российские приложения
Дата: 2020-02-18 19:58
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Microsoft создала единое приложение для Word, Excel и PowerPoint
Microsoft объединила свои классические офисные сервисы Word, Excel и PowerPoint в одно приложение для гаджетов на Android. Оно уже доступно для скачивания в официальном магазине Google
Мобильное приложение «ВКонтакте» получило обновленный дизайн
Приложение социальной сети «ВКонтакте» получило обновленный дизайн и
Mozilla запустила Android-приложение для своего сервиса VPN
Пользователи смогут работать через серверы, расположенные более чем в 30 странах, используя одновременно до пяти подключений. На данный момент использовать VPN-сервис можно посредством приложения для платформы Android, а также настольной версии клиента для Windows...
Специалисты CEA-Leti создали 96-ядерный процессор на шести чиплетах
На проходящей сейчас в Сан-Франциско конференции ISSCC 2020 французская исследовательская организация CEA-Leti продемонстрировала 96-ядерный процессор, состоящий из шести чиплетов. Чиплеты связаны между собой активной подложкой-интерпозером. Применение активной подложки позволяет соединить больше чиплетов и обеспечить гибкость и универсальность, необходимую для объединения...