- 120 л.с., климат-контроль, 2 подушки... (1522)
- Brookfield готова побороться с... (1843)
- Похоже, американские санкции не работают: в... (1410)
- Не только аккумулятор 10 080 мАч, но еще и... (1394)
- Годовой оборот коротких видео M**a Reels... (1461)
- ИИ превзошёл эволюцию в синтезе важнейших... (1478)
- В России начали предлагать совершенно новые... (1336)
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Dimensity 9600... (1398)
- Популярные белорусские кроссоверы Belgee X50... (1787)
- Новое, но только формально. Представлена SoC... (1952)
- Cамый прочный в классе изогнутый дисплей, да... (1857)
- Дешёвый MacBook с экраном диагональю 12,9... (1499)
- Новые чипы Snapdragon X2 Plus для Windows-ПК... (1521)
- AMD хочет занять 25% рынка видеокарт в Китае... (1518)
- Corsair отменяет заказы на комплект ОЗУ,... (1482)
- Трамп отменил продажу полупроводникового... (2096)
Xiaomi и Huawei согласились ставить российские приложения
Дата: 2020-02-18 19:58
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Microsoft создала единое приложение для Word, Excel и PowerPoint
Microsoft объединила свои классические офисные сервисы Word, Excel и PowerPoint в одно приложение для гаджетов на Android. Оно уже доступно для скачивания в официальном магазине Google
Мобильное приложение «ВКонтакте» получило обновленный дизайн
Приложение социальной сети «ВКонтакте» получило обновленный дизайн и
Mozilla запустила Android-приложение для своего сервиса VPN
Пользователи смогут работать через серверы, расположенные более чем в 30 странах, используя одновременно до пяти подключений. На данный момент использовать VPN-сервис можно посредством приложения для платформы Android, а также настольной версии клиента для Windows...
Специалисты CEA-Leti создали 96-ядерный процессор на шести чиплетах
На проходящей сейчас в Сан-Франциско конференции ISSCC 2020 французская исследовательская организация CEA-Leti продемонстрировала 96-ядерный процессор, состоящий из шести чиплетов. Чиплеты связаны между собой активной подложкой-интерпозером. Применение активной подложки позволяет соединить больше чиплетов и обеспечить гибкость и универсальность, необходимую для объединения...