- Новая статья: Обзор робота-пылесоса Dreame... (49)
- «Спустя 23 года мы снова дома, милорды»:... (70)
- Ugreen анонсировала «первый в... (71)
- В персональной ленте Google Discover... (63)
- Honor представила геймерский планшет Pad GT2... (75)
- Сначала Samsung, затем Apple, и рядом... (77)
- Thermalright выпустила флагманский кулер... (77)
- Это один из самых редких x86-совместимых... (74)
- Dreame запустила производство телевизоров в... (80)
- HDD объёмом 30 ТБ с нагревом за 600... (92)
- Анонсирован нелинейный ролевой триллер Agent... (94)
- Apple сможет зарабатывать на своём складном... (98)
- AMD по примеру Nvidia возобновит поставки... (103)
- Тонкий магнитный пауэрбанк Xiaomi Super Slim... (100)
- xAI отучила ИИ-чат-бот Grok оглядываться на... (109)
- Представлен смартфон Honor X70 с огромной... (98)
I’m Back 35 — новая версия цифрового задника для 35-миллиметровых пленочных фотокамер
Дата: 2020-05-10 12:16
На сайте Kickstarter организован сбор средств на выпуск цифрового задника I’m Back 35, предназначенного для 35-миллиметровых пленочных фотокамер. Это развитие модели I’m Back, представленной немногим более двух лет назад. По словам разработчиков, изделие значительно улучшено. В частности, его форма стала более эргономичной.



Как утверждается, задник совместим с подавляющим большинством 35-миллиметровых фотокамер. В нем используется датчик изображения Panasonic 34112 оптического формата 1/2,3 дюйма. Разрешение датчика равно 14 Мп. Задник позволяет снимать в автоматическом и ручном режиме, сохраняя снимки в форматах RAW и JPG. Кроме того, возможна съемка видео. При разрешении 4К максимальная кадровая частота равна 30 к/с, при разрешении Full HD — 60 к/с, при разрешении HD — 120 к/с. В качестве сменных носителей используются карты microSD объемом до 128 ГБ. В задник встроен микрофон и громкоговоритель. Оснащение также включает двухдюймовый сенсорный дисплей разрешением 240 х 320 пикселей и порты USB и HDMI.

Минимальный взнос, позволяющий надеяться на получение одного экземпляра I’m Back 35, примерно равен 308 долларам. Цель, заявленная авторами проекта, уже многократно превышена. На момент подготовки новости собрано почти 200 000 долларов. Отгрузка задников должна начаться в декабре текущего года.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
MediaTek не оставит Snapdragon 875 без ответа. Компания продолжит выпускать топовые платформы
Несколько дней назад мы обсуждали первые данные об однокристальной системе Snapdragon 875. Эта информация пока единственная в своём роде, так что сложно сказать, насколько она достоверна. Между тем, обсуждение Snapdragon 875 уже запущено. После анонса SoC MediaTek Dimensity 1000+, которая не особо понятно, чем вообще отличается от Dimensity 1000, представителя MediaTek...
Сфера применения графики Intel DG1 ограничится мобильным сегментом
На январском мероприятии CES 2020 компания Intel продемонстрировала дискретные графические платы DG1, которые бесплатно распространяются среди разработчиков программного обеспечения, чтобы те могли адаптировать свои решения к новой архитектуре Intel Xe. Как выясняется, серийная версия DG1 будет существовать только в составе ноутбуков. Источник изображения:...
Смартфон Redmi 10X замечен с процессором MediaTek Helio G70
В базе Google Play Console обнародована информация о технических характеристиках смартфона Redmi 10X, который в скором времени анонсирует бренд Redmi, сформированный китайской компанией Xiaomi.
Смартфон Vivo X50 Lite получит процессор Snapdragon 665 и экран Full HD+
Китайская компания Vivo готовит к выпуску смартфон среднего уровня X50 Lite: информация об этом аппарате, как сообщают интернет-источники, появилась в базе Google Play Console.