- Apple начала продавать восстановленные... (229)
- Параллельный импорт для элиты: совершенно... (201)
- В России начали принимать заказы на Hyundai... (330)
- «Старички» Xiaomi и Redmi получили финальную... (448)
- AMD откажется от устаревшей и медленной IDT... (904)
- Новая статья: Обзор и тестирование моноблока... (774)
- Для классических УАЗов начали выпускать... (954)
- Microsoft сменила главу отдела безопасности... (820)
- Google Pixel 10a официально рассекречен,... (904)
- Новая глава, старое название: Blizzard... (1133)
- Модуль-камера формата Micro Four Thirds,... (725)
- YouTube включил ИИ-дубляж для всех — в том... (678)
- OpenAI получит от Nvidia не 100 млрд... (1229)
- Из-за роста цен буквально на всё рынок... (612)
- «Нам только что сообщили, что цены на... (1117)
- Пьяные убийства, съеденные яблоки и акты... (900)
Стали известны характеристики Honor X10 и Honor X10 Pro
Дата: 2020-05-10 09:49
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Как-то неловко вышло. Core i7-10875H обошел по производительности Core i9-10980HK
Ситуация с высокопроизводительными мобильными процессорами Intel прошлого поколения, когда Core i7-8750H обходил по производительности более мощный Core i9-8950HK, повторяется и в нынешнем поколении — с восьмиядерными Core i7-10875H (2,3-5,1 ГГц) и Core i9-10980HK (2,4-5,3 ГГц). Источнику удалось протестировать несколько ноутбуков с этими CPU — Gigabyte Aero 15 и Aero 17 на...
Honor решила создать лучший смартфон за 250 долларов? Honor X10 получит мощную SoC Kirin 820, отличную камеру и 90-герцевый дисплей
Похоже, смартфон Honor X10 будет ещё лучше, чем мы думали. Напомним, аппарат должны представить 20 мая. Мы знаем, что он получит SoC Kirin 820 и основную камеру, почти как у Huawei P30 Pro. А теперь ещё и оказалось, что у новинки будет 90-герцевый дисплей! Правда, это будет панель IPS, поэтому пока вопрос того, насколько эти 90 Гц будут ощущаться, остаётся открытым, но всё же...
I’m Back 35 — новая версия цифрового задника для 35-миллиметровых пленочных фотокамер
На сайте Kickstarter организован сбор средств на выпуск цифрового задника I’m Back 35, предназначенного для 35-миллиметровых пленочных фотокамер. Это развитие модели I’m Back, представленной немногим более двух лет назад. По словам разработчиков, изделие значительно улучшено. В частности, его форма стала более эргономичной. Как утверждается, задник совместим с подавляющим...
MediaTek не оставит Snapdragon 875 без ответа. Компания продолжит выпускать топовые платформы
Несколько дней назад мы обсуждали первые данные об однокристальной системе Snapdragon 875. Эта информация пока единственная в своём роде, так что сложно сказать, насколько она достоверна. Между тем, обсуждение Snapdragon 875 уже запущено. После анонса SoC MediaTek Dimensity 1000+, которая не особо понятно, чем вообще отличается от Dimensity 1000, представителя MediaTek...