- «Женская версия Black Myth»: геймплей экшена... (539)
- Раньше Apple такого никогда не делала.... (529)
- SpaceX признала, что обломки спутников... (479)
- Вместо Mercedes-Benz: представлены... (420)
- Вместо Chery — Tenet, вместо Exeed — Esteo,... (409)
- Новые Hyundai Santa Fe 2025 с пятилетней... (479)
- Сооснователь «Моторики» Илья Чех вложит до... (552)
- «Яндекс Драйв» разрешил аренду авто с 18 лет... (511)
- Framework Desktop поразил мастеров по... (501)
- Российские Kia и Hyundai выпускают ровно... (472)
- Radeon RX 9070 XT с ожидаемой ценой в 600... (529)
- В России начались продажи флагманского... (470)
- Более 20 лет истории позади: Microsoft... (398)
- Broadcom представила новые решения PCIe 6.0... (461)
- Nvidia выпустила ущербные видеокарты GeForce... (438)
- Monster Hunter Wilds ворвалась в топ-10... (539)
У TSMC проблемы с внедрением 3-нанометрового техпроцесса
Дата: 2020-06-01 15:31
Как пишет источник, у TSMC проблемы с внедрением 3-нанометрового техпроцесса: пробное производство таких подложек должно было начаться в июне, но, вероятно, будет отложено до декабря. На этом сказался и высокий спрос на 7- и 5-нанометровые процессоры и однокристальные системы и, явно, пандемия коронавируса.

TSMC рассчитывала завершить этап пробного производства 3-нанометровых подложек в текущем году, но этого, скорее всего, не случится. Более того, процесс может затянуться до 1 квартала следующего года. Впрочем, в компании пока не корректируют план начала массового выпуска 3-нанометровых подложек в 2022 году.
Проблем с освоением 3-нанометрового техпроцесса добавляет и высокий спрос на 7- и 5-нанометровую продукцию. В одной из прошлых новостей мы предположили, что крупные заказы на производство однокристальных платформ Kirin для смартфонов Huawei могут привести к задержкам выпуска новинок AMD и Nvidia, и вот сейчас становится понятно, что из-за санкций США страдают не только текущие процессы TSMC, но и перспективные.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Фото дня: звёздный шар в созвездии Скорпиона
Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) представило в рубрике «Изображение недели» очередной снимок, переданный на Землю с борта орбитального телескопа «Хаббл» (Hubble). Нажмите для...
Новый флагман Vivo с процессором Snapdragon 865 показался в Geekbench
В базе данных популярного теста Geekbench появилась информация о технических характеристиках нового смартфона Vivo флагманского уровня. Аппарат фигурирует под кодовым обозначением V2024A.
SK Hynix не отказалась от планов по выпуску DRAM с применением EUV-литографии
В октябре прошлого года стало понятно, что корейская компания SK Hynix готова к внедрению литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем оперативной памяти. Предполагалось, что SK Hynix к началу 2021 года освоит выпуск DRAM по техпроцессу 1α нм, и даже пандемия не заставила компанию отказаться от своих планов. Источник изображения:...
Компания HP представила гарнитуру виртуальной реальности Reverb G2
HP продемонстрировала новую гарнитуру виртуальной реальности Reverb G2, выпущенную под своим брендом. Сообщается, что устройство создано в сотрудничестве с компаниями Microsoft и